德州仪器扩大马来西亚组装与测试业务，计划至2030年提高90%以上

德州仪器（TI）正在扩大在马来西亚吉隆坡和马六甲的组装和测试业务，以支持日益增长的半导体需求并提供更大供应保证的长期战略的一部分。德州仪器将通过两个新的组装和测试设施扩大在马来西亚吉隆坡和马六甲的足迹。这些新投资共同支持 TI 计划到 2030 年将内部组装和测试业务增长到 90% 以上，以更好地控制供应。

这些最先进的新工厂将采用先进的工厂自动化，每天在全面生产时组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将用于各地的电子产品。这两个生产基地的生产预计最早将于 2025 年开始。

马来西亚吉隆坡新工厂渲染图

在过去的一年里，德州仪器宣布了重大的战略投资，以扩大 300 毫米晶圆厂的制造能力，以支持未来几十年半导体在电子领域的持续增长。为了补充在前端半导体制造流程中的这些投资并扩大全球制造足迹，德州仪器正在扩大其后端制造业务或组装和测试站点。

马来西亚马六甲工厂渲染图

半导体芯片开始存在于纯硅薄片上。这些切片（称为晶圆）是在晶圆厂中制造多达数十万个独立芯片的基础。然后，晶圆被运往世界各地的组装和测试站点，在那里它们被切割成各种电子系统中的微型半导体芯片——从电动汽车到工业机器人、太阳能电池板和卫星。

在制造过程中的这一关键步骤中，裸晶经过定制以满足特定的封装、材料和设计要求。 组装完成后，它们将再次经过严格测试，以确保它们符合质量和相关行业标准。

德州仪器制造运营高级副总裁 Mohammad Yunus表示："我们为扩大内部制造业务而进行的投资，结合我们公司在封装、产品设计和技术开发方面的内部研发专业知识，使 TI 能够在产品组合中进行创新和扩展。这种独特的专业知识组合使我们的客户能够通过 TI 提供的数千种产品、封装和配置选项来使他们的产品与众不同。"

德州仪器拥有12 个晶圆厂、7 个组装和测试工厂，以及遍布全球 15 个地点的多个凸点和探针设施，每年生产数百亿个模拟和嵌入式处理半导体，涵盖大约 8万种不同的产品，并将它们交付给全球超过10万家客户。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。