位于雅安经开区的半导体单晶材料扩能项目，将力争4月30日前完成所有设备调试，5月1日正式投产。
近日，四川雅吉芯电子科技有限公司半导体单晶材料扩能项目建设现场一片忙碌。主体建筑外墙面，印有"封顶大吉"字样的条幅高悬，百余名工人各司其职，多种类施工车辆来回穿梭。
"项目建设顺利，进度快，得益于雅安优渥的营商环境。"雅吉芯公司总经理吴勇介绍，从起初的审批手续到征地搬迁，再到项目建设过程中的各种要素保障，各级各部门无微不至、贴心服务，让项目建设推进有序。半导体单晶材料扩能项目于去年10月动工，将力争4月30日前完成所有设备调试，5月1日正式投产，"力争实现七个月投产"。
据悉，半导体单晶材料扩能项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线，二期建设硅外延片生产线，三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元，年上缴税收2700万元。
来源：雅安日报
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