上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶

据承建方中建一局消息，近日，上海天岳半导体材料有限公司投资建设的碳化硅半导体材料项目封顶。

据了解，该项目位于上海市浦东新区，计划投资25亿元，占地100亩，新增建筑面积9.5万平方米，新增生产设备1000余台（套）。项目建成后主要用于生产6英寸导电型碳化硅半导体材料，产品应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率输电变电等领域。

上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进科技股份有限公司子公司，山东天岳成立于2010年11月，是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。经过十余年的技术发展，天岳已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。