5月26日，在杭州吉利科技集团总部，温岭新城经济开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，进一步推动温岭半导体产业高质量发展。
据介绍，车规级半导体封测基地项目总投资约10.3亿元，分两期建设实施。一期主要是对现有厂房进行改造，将消费级产线升级为工业级产线，研发制造自有车规系列产品。计划一个月内启动改造，预计2024年9月完成，12月投产，使用至一期项目产线完成搬迁。二期租用新建厂房，用于开展MEMS、IC等业务产品的研发、生产、销售，并将一期产线整体迁入新建厂房。计划于2025年底前启动改造，2026年正式投产。
浙江晶能微电子有限公司于2022年6月成立，系吉利科技集团旗下的功率半导体公司，专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，发挥"芯片设计+模块制造+车规认证"能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等企业提供性能优越的功率产品和服务。
项目建成后，将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMS、IC等新产品和业务，全力推进半导体产业自主创新和转型升级，为温岭市半导体产业发展注入新动力，为工业强市向2000亿奋进提供强有力支撑。
来源：温岭发布
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
