2023年03月23日,日本AGC宣布决定增加其氟产品的产能,以满足对半导体相关产品的强劲需求。 此次产能扩张将在其千叶工厂(千叶县市原市)实施,计划于 2025 年第二季度开始运营,投资额约为 350 亿日元。

 

 

氟产品因其优异的耐热性、耐候性和耐化学性而广泛应用于半导体、飞机和汽车等行业。AGC产品的技术特性在高速通信设备、燃料电池汽车、氢能等对特性和可靠性要求高的尖端工业领域得到了高度评​​价。2021年,AGC扩大了鹿岛工厂和千叶工厂的产能。

 

AGC预计氟产品的需求将大幅增长,主要是半导体行业,因此决定进一步提高产能。 AGC将继续积极投资氟产品,目标是到 2024 年功能化学品业务的销售额达到 2000 亿日元以上。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie