12月16日，北京燕东微电子股份有限公司正式在上交所科创板挂牌上市，股票代码：688172。
据介绍，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。
截至 2022 年 6 月，燕东微拥有 6 英寸晶圆制造产能达 6.5 万片/月，8 英寸晶圆制造产能达 4.5 万片/月1，均已通过 ISO9001、 IATF16949 等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力，6 英寸晶圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台。8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。此外，燕东微已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET 工艺平台。
此次上市拟募集资金40亿元用于建设基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集成电路生产线项目和补充流动资金。基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集成电路生产线项目将建设以国产装备为主的 12 英寸晶圆生产线，涉及建筑面积约 16,000 ㎡（其中超净厂房面积 9,000 ㎡），月产能 4 万片，工艺节点为 65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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