二所成功突破HTCC管壳激光半切工艺

激光半切工艺以党员张伟和项目负责人马其琪牵头，成立半切攻克小组，集中解决HTCC管壳半切问题。马其琪负责对半切工艺进行探索，调节合适的参数进行工艺试验，张伟负责对半切后的样品进行后续的验证和反馈。经过反复试验和验证，最终确定了以激光半切补充热切半切的半切方式。试验结果表明，在保证整个过程位置精度的同时，能同时满足半切精度和平整度的要求。半切后的产品经过烧结，能够顺利裂片，且断面平整，能够满足HTCC管壳产品的要求。在工艺突破的过程中，两位骨干顶着产品交付和工艺突破的双重压力加班加点进行验证，终于用最短的时间验证完成了激光半切工艺，并将验证结果及时用在了产品上，形成了从工艺试验到产品制作的良好的反馈机制，为微电子应用事业部的工艺水平添上了厚重的一笔。