2022 年 12 月 9 日 创新半导体材料设计和生产的全球领导者Soitec在新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圆厂园区的晶圆厂扩建工程正式破土动工。
据介绍，该工厂扩建将致力于生产 300mm SOI 晶圆，这些晶圆用于生产智能手机芯片，尤其是 5G 通信芯片，以及汽车和智能设备。扩建工程于 2024 年完工后，将增加 45,000 平方米的洁净室和办公空间，并使 Soitec 能够将其在新加坡的年产能翻一番，达到约 200 万片 300 毫米 SOI 晶圆。
此次扩建旨在支持 Soitec 对资源高效利用的承诺，并使新设施成为可持续的、最先进的工作环境。Soitec 的目标是到 2026 年将其在巴西立的员工人数增加一倍，达到 600 多人。与此同时，Soitec 还通过在 Soitec 新加坡技术中心内的表征实验室开始运营，扩大其在新加坡的技术业务。
预计到 2026 年，Soitec 工程晶圆的潜在市场将扩大两倍以上，从约 350 万片晶圆增加到超过 700 万片晶圆，这主要得益于 5G 普及率的提高、汽车电气化和自动化以及对互联智能设备的新兴需求。
新加坡巴西立的扩建补充了 Soitec 在法国的投资，的扩建补充了 Soitec 在法国的投资，并且是其通过到 2026 财年将全球年产能提高到约 450 万片晶圆来满足不断增长的需求战略的一部分。这包括范围广泛的专业能源-高效晶圆，使用不同的材料（绝缘体上硅、氮化镓、绝缘体上压电和碳化硅）并服务于不同的市场。Soitec 在新加坡和法国的投资是 2021 年 6 月宣布的为期五年的 11 亿欧元资本支出计划的一部分。
Soitec 首席执行官 Pierre Barnabé表示："在新加坡工厂的破土动工是我们全球发展的又一重要里程碑，在我们今年庆祝成立 30 周年之际，我们在法国和新加坡的生产基地的扩张将加强我们的全球影响力、吸引人才、推动价值，并通过提高电子产品的能效来扩大我们对节能的贡献。 我们在新加坡的工厂扩建完美地补充了我们在法国主要枢纽的投资，新的 Bernin 4 工厂正在顺利建设中。"
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