2022 年 9 月 8 日，日本富士胶片公司（FUJIFILM）宣布将投资约 20 亿日元，在熊本建立一个能够生产尖端半导体材料的生产设施，以支持电子材料业务的发展。
富士胶片电子材料业务的核心公司——富士胶片电子材料株式会社将向位于熊本县的富士胶片生产子公司富士胶片九州株式会社引进最先进的设备，用于生产半导体制造中使用的关键材料 CMP 浆料。该设施将是富士胶片在日本的第一家 CMP 浆料生产设施，将于 2023年4月开始建设，预计2024 年 1 月投入运营。
人工智能、物联网、5G 的进步和自动驾驶技术的扩展预计将推动半导体的强劲需求和性能提升。现在比以往任何时候都更重要的是，稳定地供应高质量和高性能的半导体材料。
CMP 浆料用于根据客户的特定要求对复杂的集成电路层进行抛光和平面化。富士胶片通过技术、质量和供应链承诺表现出了在CMP 市场超过10% 的增长率。
富士胶片将在日本投资，以加强公司目前在美国、台湾和韩国的CMP浆料产能，实现CMP浆料的本地化生产。公司将确保四个生产基地的稳定供应。
富士胶片电子材料株式会社将在富士胶片九州工厂内引入 CMP 浆料生产设备，该工厂是需要高质量管理的显示材料的主要生产基地。九州工厂将利用显示材料制造技术支持高性能 CMP 浆料的生产。富士胶片旨在通过提供由浆料和清洁剂组成的整体 CMP 解决方案来实现先进的半导体工艺。
富士胶片将推进包括积极资本投资在内的增长战略，以实现其电子材料业务的可持续增长。致力于通过其广泛的产品组合为半导体行业提供技术进步，包括 CMP 浆料、CMP 后清洁剂、光刻胶、光刻相关材料、聚酰亚胺和图像传感器材料。