湖北鼎龙控股股份有限公司近日发布2022年半年度报告，2022年上半年度，鼎龙股份实现营业收入13.12亿元，较上年同期增长19.72%，主要系：CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增长所致；实现归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，较上年同期增长112.74%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.74亿元，较上年同期增长83.18%。
据介绍，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心"卡脖子"进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：半导体创新材料领域（半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。
2022年上半年度，鼎龙股份CMP抛光垫产品持续稳步增长，销量和市场占有率进一步提升，国内市场进口替代国产供应商的领先优势进一步巩固；CMP抛光液产品开发验证全面推进，重点产品进入订单采购阶段；CMP铜制程清洗液产品开启规模化销售，其他制程清洗液产品持续推进客户端验证；半导体先进封装材料研发进度符合预期，上游原材料配套开发与产业化建设同步进行。
2022年上半年度，鼎龙股份研发投入1.41亿元，较上年同期大幅增长22%。在主攻先进制程用"卡脖子"用抛光垫后，鼎龙股份结合客户需求及对未来抛光垫的发展趋势判断，重点开发高平坦化、高去除速率用抛光垫，突破现有CMP抛光垫的参数区间范围，开发出全新的DH74XXX系列抛光垫，已给部分客户送样进行测试；开发出低缺陷抛光垫新产品，目前正在多家客户推进送样测试，部分型号已获订单。搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品ZX5201在国内主流厂商取得订单，并逐步放量；在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液各项参数均达到客户应用要求，通过客户端全方面工艺参数验证，并已进入吨级采购阶段。铜制程CMP后清洗液产品DZ381 正式进入主流客户供应链，并同步持续在已有DZ381基础上持续性改进，推出系列产品。
产能建设方面，武汉本部一二期现有合计产能为年产30万片抛光垫，潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已基本建设完工，并同步转入试生产阶段。武汉本部具备全自动化抛光液生产年产能5000吨，仙桃二期年产2万吨抛光液生产线已于近期顺利开工建设。武汉本部一期年产能2000吨的清洗液产线稳定供应，仙桃二期年产1万吨清洗液生产线已于近期顺利开工建设。
在先进封装材料领域重点布局的产品包括：用于2.5D/3D（2.5维，3维）晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶，RDL(再布线工艺）/bumping（凸块工艺）/TSV（硅通孔工艺）等工艺中使用的封装光刻胶（PSPI），以及倒装工艺的底部填充剂 （Underfill）产品。
其中，临时键合胶项目产线的主要设备已完成选型和采购，计划今年第四季度完成产线的全面建设并启动试生产，并计划于近期开始给客户端送样测试，争取在2023年获得量产订单。