杭州华光焊接新材料股份有限公司近日在投资者平台表示，其研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装，IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一。华光新材具有陶瓷烧结银浆的生产技术，目前正在研发应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。华光新材正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在第三代半导体封装以及SIP先进封装领域的电子连接材料研发和应用。
华光新材通过多年努力不断推出运用于薄膜开关、触摸屏、笔记本键盘、石墨烯发热、元器件压敏电阻、热敏电阻、穿心电容等领域的银浆产品。目前公司银浆产品快速增长，2021 实现超 2000 万销售收入，2022 年 1-6 月实现收入已近 2021 年全年，未来银浆系列产品将成为公司重要增量市场。针对光伏领域公司将积极开展市场调研和产品布局。
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