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该订单标志着行业在面向人工智能与高性能计算的玻璃核心基板从试验线迈向规模化量产道路上迈出重要一步
德国弗罗伊登施塔特，2026年11月9日（环球新闻专线）——全球电子行业先进制造设备与解决方案领军企业施密德集团（纳斯达克股票代码：SHMD，下称“公司”或“施密德”）今日宣布，已收到一家美国玻璃基先进封装领域先锋企业下达的关键工艺设备订单，用于其坐落于南亚的全新玻璃核心基板生产工厂。
根据该客户公开披露信息，这座工厂将成为南亚首个以玻璃基板与3D异质集成为核心的先进封装基地。工厂完全达产之后，设计年产能约7万片玻璃面板，同时生产玻璃中介板以及面向人工智能、数据中心、5G、航空航天及国防领域的高端3D异质集成模块。
本项目是玻璃核心基板迈向规模化量产的首批重大标志性项目之一。玻璃核心基板这项基板技术，有望成为下一代AI处理器、高性能计算与数据中心硬件的关键赋能技术。
该客户耗时近二十年，研发出自研的可光定义玻璃陶瓷技术以及玻璃通孔（TGV）技术，拥有庞大专利组合作为技术保护，并获得多家头部半导体行业投资机构支持。借助这座新工厂，客户将把玻璃相关技术从研发与小批量试产阶段推进至工业化规模制造。
施密德将为玻璃核心基板制造中的核心工序提供关键湿法工艺设备，这类设备对产品良率、可靠性以及生产成本起到决定性作用。
相较于传统有机芯基板，玻璃核心基板具备突出优势：平整度与尺寸稳定性更优异，大尺寸封装结构下翘曲度更低，可实现更精细的线宽/线距结构，互连密度更高，信号完整性表现更佳。随着AI加速器与基于芯粒的芯片架构对更大、更复杂封装的需求持续提升，上述性能变得愈发关键。
玻璃核心基板：从试验产线走向规模化制造
过去数年间，施密德扩充自身先进封装业务产品线，推出专为玻璃核心基板打造的专用设备与工艺方案，补充完善其成熟的InfinityLine平台，该平台可用于IC基板、高密度互连板（HDI）以及改良半加成法（mSAP）生产。本次订单印证整个行业正从技术评估与验证阶段，转向建设工业化规模的玻璃核心基板产能，同时也确立了施密德在本次产业转型中关键技术合作伙伴的地位。
依托在面板级湿法处理、电镀以及真空金属化领域的综合技术积累，施密德可在玻璃核心基板完整关键工艺链上为客户提供支持，覆盖从玻璃通孔成型、金属化到积层构建的全流程。
高管发言
施密德集团首席销售官罗兰·雷特迈尔Roland Rettenmeier表示：“我们很荣幸，玻璃基先进封装领域的先锋企业选择施密德作为这座标杆工厂的核心设备合作伙伴。本项目是行业推动玻璃核心基板实现大规模量产的首批重大项目，而施密德为此提供关键技术支撑。
玻璃核心基板将是下一代人工智能与高性能计算的核心赋能技术之一。要实现其规模化生产，相关工艺必须能够在大尺寸面板上实现高精度玻璃通孔、可靠金属化以及稳定良率，而这正是我们工艺技术积累与设备平台的核心价值所在。
这笔订单同样体现出南亚在全球半导体与先进封装供应链中的地位不断提升。我们期待全程陪伴客户，完成设备安装、产线爬坡直至实现大批量生产。”
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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