据企查查显示,歌尔智芯(广东)科技有限公司于2026年11月6日正式入股广东佛智芯微电子有限公司,认缴与实缴出资额均为3304.4426万元,以72.9203%的持股比例成为其控股股东。

作为歌尔股份全资控股的子公司,歌尔智芯此次入主标志着歌尔收购佛智芯的工商变更全面落地。此举意味着AI端侧龙头歌尔股份正式将业务版图向半导体先进封装上游延伸,重磅切入国产算力核心的玻璃基板赛道。

同日,佛智芯原第一大股东CUI CHENGQIANG(崔成强)退出,退出时持股16.5505%;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司同日退出,退出时持股3.9259%。佛智芯注册资本仍为4531.5789万元,未发生变化,歌尔系以受让原股东股权的方式取得控股权。

在今年10月16日,歌尔智芯(广东)有限公司完成工商登记,注册资本5亿元,法定代表人为韩丹,注册地址位于广东省佛山市南海区。而佛智芯玻璃基板生产线扩建项目于9月30日完成备案复核,其项目所在地就在佛山南海区。该项目总投资额为5亿元,设计月产能约5000片,面向先进封装玻璃基板的中试及小批量供货需求。

此前发现歌尔智芯与佛智芯在名称、注册地及金额等方面存在的交集,现在能确认歌尔股份就是通过入股佛智芯布局玻璃基板。

据悉,佛智芯聚焦玻璃基板国产化与规模化应用,攻克多项行业卡脖子难题。公司现已建成510mm×515mm大尺寸高密度玻璃基板专用产线,自主研发高纵深比TGV玻璃通孔技术,实现玻璃微孔加工最小孔径3μm、玻璃表面金属结合力≥10N/cm、通孔深径比≥20:1,技术水准达到国际先进水平。完成高深径比通孔金属化填充、多层玻璃堆叠、高精度高效切割等核心工艺开发,掌握玻璃基板全流程制造工艺,具备稳定商业化量产能力。

「佛智芯玻璃基板核心参数」

• 板面尺寸:510*515mm;厚度范围:0.3 - 2.0mm

• TGV刻蚀:孔径≥3 μm、深径比≤150 : 1

• TGV金属化:深径比≤10:1

• 金属化结合强度可达10N/cm以上

• 自主开发关键设备和药水配方,针对不同玻璃型号及产品需求提供多种可选的解决方案

• 现有产能:3000pnl/月以上

10月份,歌尔股份发布了2026年第三季度报告:第三季度单季实现营业收入281.74亿元;归母净利润11.53亿元。前三季度公司累计实现营业收入682.20亿元,同比增长0.17%;归母净利润26.19亿元,同比增长1.21%;归母扣非净利润21.12亿元,同比增长2.20%。未来,歌尔将紧抓AI+智能硬件产业机遇,持续加码半导体产业,深化布局机器人、汽车电子等新业务。

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作者 llp