随着多家半导体大厂将玻璃基板列入新一代先进封装的核心材料，Post-CMP金属化与ABF压合增层两道工艺，也成为玻璃裂纹管控的关键检测节点。裂纹多发生在基板内部与铜柱周缘界面，属于外观检测无法触及的范围；若采用传统切片抽检，则需牺牲样品才能确认内部质量，不仅检测范围受限，还会增加量产阶段的材料与人力成本。
蔚华科技推出 TGV微裂纹快速扫描系统 SP7000G，采用独家专利SpiroxLTS®光学检测技术，可穿透ABF与玻璃材料，在不破坏样品的前提下检测玻璃基板内部微裂纹，并凭借高速大面积扫描能力，让非破坏检测也能跟上量产线的节奏。
SpiroxLTS® 专利非破坏检测 特殊激光光源穿透ABF与玻璃材料，同时透视玻璃内部微裂纹与金属化边缘界面缺陷 4 × 4X 四头同步高速飞扫 4组独立镜头（各内置4X物镜）同步作业，全板510×515 mm仅需10分钟完成单层扫描 0% Loss 免切片、 零样品损耗 全面取代传统切片抽检，节省样品损耗与人力剖片评估时间，提供客观稳定的缺陷判定标准
前道关卡 | Post-CMP 金属化后 SpiroxLTS®技术穿透玻璃，精准捕捉铜柱边缘的玻璃微裂纹，确保零缺陷后再接续ABF压合增层制程 后道关卡 | ABF 压合增层后 SpiroxLTS®技术同时穿透ABF膜层与玻璃，无需剥离即可直接透视压合热应力与膨胀系数差异引起的玻璃内部微裂纹 Flying Scan – Stage Paths in Full Speed! Adjustable Scanning Range From 300 x 300 mm to 510 x 515 mm
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