小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳，切入TGV 先进封装赛道

近日，大港股份发布公告，公司全资子公司江苏科力半导体以公开挂牌方式转让其持有的苏州科阳半导体有限公司16%股权。北京小米智造基金与上海半导体材料基金二期组成联合体，按挂牌底价2亿元完成摘牌，双方各出资1亿元、分别受让8%股权，标的对应苏州科阳整体估值约12.4亿元。

本次股权转让完成后，科力半导体仍持有苏州科阳12.56%股权，北京小米智造基金和上海半导体材料基金二期各持8%股权。

据悉，苏州科阳半导体有限公司是一家专业从事晶圆级封装测试的国家级专精特新“小巨人”企业，国内龙头半导体核心供应商，全球TSV先进封装前三。公司拥有4/6/8/12吋全尺寸晶圆级封装产线，掌握 TSV/TGV、WLCSP、RDL、Bumping、DPS,FC/SMT等全流程封测能力，并前瞻布局2.5D/3D及CPO技术。

核心产品覆盖影像传感、射频滤波、MEMS、硅光芯片等，广泛应用于汽车电子、5G通讯、工业智能、光通信等领域。申请专利246件，获得59件发明专利和83件实用新型专利授权，PCT2件，注册商标30件，实现多项先进封装技术规模化生产。创新成果在头部客户的高端应用场景中持续转化、市场占有率上涨、经营业绩提升。

面向玻璃中介层，科研半导体在IC-SRDI 2026现场展出了AR 1:10，孔径20μm，板厚200μm。在一块200微米厚的玻璃上钻出细长微孔，孔细、板厚，对激光成孔、孔壁粗糙度、电镀金属填充能力要求更高。200μm厚玻璃基板翘曲远低于薄玻璃，适合大尺寸面板级封装，解决大玻璃中介层形变难题，契合AI多芯片、CPO光电共封装需求。CPO/NPO光电共封装，是科阳玻璃中介层集成光路与TGV电互连的最重要赛道，用于AI服务器光电封装、光引擎载体。

目前，科阳半导体一期1.7万平方米生产厂房里，各条产线正满负荷量产运转。二期3.6万平方米高标准厂房土建已完工，正式投用后将陆续引入自动化程度高的生产设备，全面升级智能制造产能与技术研发载体，支撑企业未来5-10年的战略布局与规模化发展，为其高质量、可持续发展筑牢硬件根基。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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