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近日，洪镭光学凭借领先的光刻技术实力与专业高效的团队，再度赢得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的信赖，成功斩获多台直写光刻机采购订单。此次批量签约，标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域完成了从“率先进入”到“批量获单”的关键跨越，进一步夯实了公司在半导体先进封装光刻赛道的领先优势。
在AI算力芯片封装、CPO光模块、Micro LED等高性能应用场景快速爆发的当下，玻璃基板（TGV）凭借其超低信号传输损耗、与芯片更匹配的热膨胀系数、卓越的化学稳定性及更高的可布线密度，正加速替代传统有机基板，成为突破摩尔定律瓶颈、重塑先进封装产业格局的核心基材。随着TGV工艺链的持续成熟，玻璃基板有望在后续迎来规模化商用拐点，成为半导体封装产业的“新底座”。
作为国内率先布局玻璃基板直写光刻的装备厂商，洪镭光学此次再度获得多家头部客户订单，不仅验证了公司技术方案在量产端的成熟性与可靠性，更标志着国产直写光刻设备在高端封装应用领域的认可度迈上新台阶。未来，洪镭光学将持续深化“技术+工艺”双轮驱动战略，紧密贴合客户应用迭代需求，致力于持续打造优质的产品与服务，助力客户更好地实现产品价值！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
