韩国专注于半导体玻璃基板电镀技术及设备的Anycasting公司已获得75亿韩元投资，用于建立玻璃基板电镀中试生产线。该公司还致力于开发玻璃基板电镀工艺所需的关键电镀设备，以拓展业务。
9月17日，据“etnews”消息，Anycasting近日获得75亿韩元（3664.5万元人民币）融资，将在京畿道安山市八谷工业园区新建了一座工厂，用于玻璃基板和中介层电镀的中试生产，并为未来的量产做准备。此外，该公司还在扩建总部玻璃基板电镀设备研发空间，使其面积约为现有空间的两倍，从而增强其设备研发和客户支持能力。
Anycasting是一家拥有专有玻璃基板金属化技术的公司。半导体玻璃基板需要铜来填充微孔（TGV）以进行信号传输，而该公司已掌握了相关的电镀工艺技术。
该公司采用的化学镀技术不依赖于传统的钛铜（Ti-Cu）溅射工艺，从而实现了差异化优势。其关键在于能够控制化学镀形成的籽晶层与玻璃基板之间的界面特性，从而确保后续铜填充工艺所需的镀层附着力。
通过这项技术，该公司降低了对真空溅射设备的依赖，同时保持了工艺竞争力，足以应对未来玻璃基板面积和面板级产量的增长。
Anycasting还在开发专用于玻璃基板的电镀设备。该公司采用了一种阳极近距离电镀法，可以精确控制玻璃基板与阳极板之间的距离。通过这些努力，该公司正在开发能够控制TGV入口和内部铜生长速率的设备，并实施即使在高纵横比TGV中也能稳定填充铜的工艺技术。
依托位于安山的新工厂，Anycasting计划扩大其玻璃基板和中介层的试生产能力，以及客户验证支持能力。位于首尔总部的研发中心则专注于推进大面积玻璃基板电镀设备和工艺技术的研发。
未来，该公司计划扩大对玻璃基板制造商、半导体基板公司和先进封装企业的工艺测试和客户验证，并通过供应玻璃基板电镀设备和电镀工艺的商业化，全面进军全球先进封装市场。
Anycasting公司首席执行官表示：“玻璃基板作为下一代基板技术，在提升人工智能和高性能计算（HPC）领域先进半导体封装性能方面备受关注。然而，如何在大面积玻璃基板上稳定地金属化众多高纵横比的玻璃微腔（TGV），仍然是实现大规模生产的关键挑战之一。Anycasting计划开发一种完全湿法工艺，该工艺无需溅射，且无空隙，并配备相应的设备，将这些工艺整合到一个单一的解决方案中，最终实现全球客户的验证和大规模生产应用。”
编译自https://www.etnews.com/20260917000286，侵删
