报告期内，蓝思科技稳固消费电子基本盘的同时，重点培育 AI 端侧硬件及 AI 算力硬件等新兴战略赛道。
2026 年上半年，蓝思科技经营面临汇率单边不利波动与存储芯片周期扰动终端需求叠加的复杂外部环境，所处行业整体承压。在旧动能业务需求侧收缩的背景下，公司持续深化与头部客户在新材料、新工艺上的研发协同，提升高附加值产品出货占比，主动优化产品结构；以智能制造与自动化能力的持续投入，在良率提升、效率改善与成本管控上取得实效。
整体看，报告期内公司经营保持稳健，业绩呈现环比改善态势，在收入端阶段性承压的同时实现了盈利能力的逆势提升，业务结构呈现"减量提质"的良性变化，充分体现了公司穿越行业周期的经营韧性。
与此同时，面对新一轮人工智能产业浪潮，蓝思科技坚定加大在 AI 端侧与 AI 算力侧等新动能业务的战略投入，当期研发投入 14.90 亿元，积极布局新领域、新赛道，研发资源重点向高端新材料、AI 算力和 AI 端侧等核心前沿领域倾斜，加速新旧动能转换。新兴业务多点布局、梯次推进，具身智能、AI 眼镜已经实现核心卡位，出货量和收入体量稳居行业前列；AI服务器结构件、固态硬盘组装产能爬坡，TGV 玻璃基板和 HDD 玻璃硬盘等业务已由技术储备阶段加速迈入落地兑现阶段，这些新动能都将成为公司未来业绩新的增长点。
AI 算力侧进展明显，开辟新成长曲线
在先进封装领域，蓝思科技TGV 玻璃通孔技术取得重大进展，已会同北美及韩国芯片头部客户联合开发及验证玻璃芯载板，验证进展顺利，并同步推进建设 3 万平 TGV 玻璃基板专用厂房，以匹配客户端需求。
2026 年 7 月公司全资子公司与英特尔官方签署战略合作备忘录，双方以 TGV 先进封装为核心合作方向，联合攻坚玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互联布线等核心工艺。英特尔将提供说明性架构信息、可制造性 设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法，公司负责量产工艺开发与落地。此次合作将英特尔的先进封装专业知识与 蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合，旨在为未来的 AI 和数据中心工作负载提供更卓越的性能。
据悉，在玻璃基板TGV方面，蓝思科技独创的激光诱导结合化学蚀刻成孔技术取得关键突破，TGV 玻璃基板百万级通孔加工可实现 0ppm 的不 通率，最小孔径达 10 微米，在通孔成型、种子层沉积、电镀填孔、多层 RDL 布线等核心工艺达到行业领先水平。
AI 服务器结构件领域，松山湖园区完成扩产，液冷散热模组、高端精密机柜、光通信高速互联配套组件陆续通过头部 算力厂商测试，后续迎来量产爬坡。公司以产业并购布局柜内空芯光纤及 AI 算力传输领域，推进空芯光纤配套精密组件的 客户认证；补强全球高端精密金属结构件、智能硬件外观组件产能与优质客户资源，完善智能终端、算力设备结构件全品 类布局。
在服务器存储领域，公司攻克了超精密表面抛光等技术壁垒，已开展 HDD玻璃硬盘客户验证，实现小批量出货；企业级 SSD 固态硬盘已批量出货，形成 SSD 与 HDD 双轮驱动的存储领域布局，进一步完善公司在 AI 服务器业务领域核心配套能力。
