厂区规划搭建两条对标国际水准的先进封装产线，第一条为 12 英寸三维异质异构集成光电融合封装产线，攻坚 CPO 光电互联技术；
第二条专属玻璃基板封装产线，主攻大尺寸玻璃基板、CoPoS、PLP 核心工艺以及对应产品落地研发，瞄准当下高端异构集成刚需赛道。
据悉，无锡青锋半导体于5月22日完成注册资金70000万元，法人代表为于大全，由华进半导体全资持股。
华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。
华进半导体在玻璃基板TGV方面的专利布局
项目核心掌舵人为于大全博士，属于全球范围内玻璃基晶圆级封装领域标杆专家，国内最早推进玻璃基 CoWoS 技于大全博士是全球玻璃基晶圆级封装的绝对领导者，率先推动玻璃基CoWoS的产业化。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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