随着AI算力集群与数据中心互联带宽需求暴涨，NPO/CPO共封装光学技术加速落地，光通信基板持续向高密度集成升级。光纤阵列（FA，光纤阵列，光模块核心光路部件）作为光信号传输关键载体，V 槽切割精度直接决定光模块耦合效率与传输稳定性。
当产品通道规格从36 Pitch（Pitch：相邻光纤中心间距）向更高密度迭代，行业对累计间距精度要求已达到亚微米级别。传统加工方案在良率、加工一致性上短板突出，难以满足新一代产品量产需求。
深耕半导体封装精密加工、可靠互连工艺设备的专精特新企业——艾凯瑞斯，推出USD系列超精密切割机。该设备在FA加工场景实测达成：36 Pitch以上规格累计间距精度≤±0.3μm、切割深度精度≤±0.5μm。整机核心功能部件全部自主研发，为光通信产业链精密加工国产化自主可控提供可靠解决方案。
一、艾凯瑞斯：深耕泛半导体超精密装备，赋能硬脆材料精密加工
艾凯瑞斯总部坐落于合肥，在长沙、深圳设立分支机构，北京、上海、西安布局服务网点，全面覆盖国内主流半导体产业集群，可快速响应客户现场需求。企业现有员工百余人，研发人员占比超50%；核心团队深耕超精密磨削设备二十余载，汇聚精密机械、光学视觉、超声控制、嵌入式软件多领域专业人才，累计斩获130余项技术专利。
合肥总部 深圳分公司 长沙子公司
公司主营划片机、键合机两大产品线，其中USD系列超精密切割机专为光通信高密度FA开槽场景量身打造。依托整机自研、定制开发、现场工艺交付全链条能力，产品广泛服务光电器件、集成电路、传感器、电子陶瓷等行业，适配硅片、光学玻璃、氮化铝、氮化硅、氧化铝、碳化硅、铌酸锂等各类硬脆材料超精密切割。
二、USD超精密切割机：四大核心方案攻克FA高密度V槽加工痛点
光纤阵列 V 槽加工是光模块制造公认的精密加工难点，槽体成型精度需达到纳米层级。传统设备加工36 Pitch以上高密度通道时，极易出现累计间距超差，造成光纤对位偏移，恶化光模块插入损耗、回波损耗指标；同时玻璃、硅晶圆、铌酸锂、陶瓷等硬脆材料切割易崩边、产生微裂纹，大幅拉低生产良率。
艾凯瑞斯USD系列从运动硬件、视觉检测、工艺软件、自研供应链四大维度，形成完整成套解决方案：
① 超精密运动平台，筑牢亚微米级精度基底
搭载高刚性、高扭矩、高功率空气静压电主轴，搭配超精密运动控制平台，运动直线度控制在0.2μm以内，定位精度±0.25μm，运动分辨率可达10 nm级，可实现纳米级微量进给补偿。从硬件层面锁定高密度V槽累计间距误差。
② 双视觉定位系统，开槽精准度、一致性双保障
整机集成双视觉定位模块，可快速完成工件定位识别；切割全过程实时监测砂轮刀具磨损状态，自动补偿切割深度，统一所有V槽深度尺寸，杜绝深浅不一问题。
③ 定制化软件+刀具在位修整，兼顾量产品质与刀具寿命
配套 FA 切割专属定制软件，可视化操作界面搭配智能参数自动优化功能，大幅降低设备操作门槛。设备可选配刀具在位修整模块，加工过程中实时修磨砂轮，长期维持高精度开槽能力，有效提升成品良率、延长刀具使用寿命。
④ 全自研核心部件，供应链与售后交付可控
USD 系列主轴、运动平台、控制系统等核心功能部件全部自主开发，大幅降低外部供应链波动风险，可快速响应客户个性化定制需求。依托全国线下服务网络，为客户提供工艺开发、刀具耗材配套、全周期设备运维一体化配套服务。
三、紧抓NPO/CPO发展浪潮，助力光通信精密加工国产化
光模块持续从400G向800G、1.6T 迭代，叠加NPO/CPO共封装光学技术逐步规模化商用，光纤阵列通道密度、加工精度标准只会持续提高。V槽加工设备的精度、量产稳定性，直接决定高速光模块量产良率与交付效率。
目前艾凯瑞斯 USD 系列超精密切割机已完成多家头部光通信器件厂商产线工艺验证，可稳定加工127μm、250μm 等主流标准间距FA产品，可为客户提供设备、配套工艺、专用刀具耗材、全周期售后的一站式FA切割解决方案。
企业即将亮相苏州光通信产业链技术论坛，现场展出USD系列超精密切割机与 FA完整加工方案，现场展示36 Pitch以上高密度 V 槽实测加工数据，与行业同仁共同探讨超精密加工技术如何驱动光通信产业链升级。
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时间安排Time |
议题Topic |
演讲单位Presenting Organization |
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08:45-09:00 |
开场致辞 Opening remarks |
艾邦创始人 江耀贵 Peter Jiang, Founder , Aibang |
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09:00-09:30 |
芯片封装中电、热、力分析的系统技术协同 Systematic technology synergy for electrical, thermal, and mechanical analysis in chip packaging |
长电科技 芯片性能中心负责人 唐彦波 Tang Yanbo, Director of Chip Performance Center, JCET Group |
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09:30-10:00 |
全链路AI视觉，破解光通信高精密量测+检测行业痛点 Full-link AI vision, tackling the pain points of high-precision measurement and inspection in optical communication industry |
阿丘科技 解决方案总监 刘川 Liu Chuan, Solutions Director, Aqrose Technology |
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10:00-10:30 |
茶歇Tea break |
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10:30-11:00 |
思泰克3D检测技术在光通信产业链中的应用 Application of STK 3D Inspection Technology in the Optical Communication Industry Chain |
思泰克 市场部经理 阮隆尧 Ruan Longyao, Marketing Manager, Sinictek |
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11:00-11:30 |
800G/1.6T时代，高速光模块外壳精密加工量产痛点及升级解决方案 Pain points and upgrade solutions for mass production of precision-machined housings in 800G/1.6T era high-speed optical modules |
迪奥数控 营销总监 董雪雄 Dong Xuexiong, Marketing Director, OSDIOU CNC |
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11:30-12:00 |
纳米压印在硅光子光通信中的产业化方案 Industrialization scheme of nanoimprint in silicon photonic optical communication |
光舵微纳 总经理 史晓华 Shi Xiaohua, General Manager,Guangduo Micro Nano Devices |
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12:00-14:00 |
午餐Lunch |
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14:00-14:30 |
光模块超细粉锡膏开发与应用 Development and Application of Ultra-Fine Tin Paste for Optical Modules |
晨日科技 销售总监 鲁传凯 Lu Chuankai, Sales Director, Earlysun Technology |
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14:30-15:00 |
光模块智能制造及降本增效自动化方案 Smart manufacturing and cost-reduction, efficiency-enhancement automation solutions for optical modules |
鼎泰威 研发总监 赵富豪 Zhao Fuhao, R&D Director, TRANSAUTO |
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15:00-15:30 |
微纳结构加工技术研究进展 Research progress in micro-nano structure processing technology |
华慧芯 市场经理 吴宇博 Wu Yubo, Marketing Manager, H-chip Technology Group |
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15:30-16:00 |
光通信连接器用高性能工程塑料的最新进展与国产化进程 Latest advancements and domestication process of high-performance engineering plastics for optical communication connectors |
江苏欧瑞达 研发经理 牛明祥 Niu Mingxiang, R&D Manager, Jiangsu Orida New Material Technology |
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16:00-16:30 |
茶歇Tea break |
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16:30-17:00 |
超精密微孔技术-纳米到微米连接的摆渡者 Ultra-precision micro-pore technology - the bridge between nanometers and micrometers |
摆渡微电子 研发总监 扈秀春 Hu Xiuchun, R&D Director, Baidu Micro-electronics |
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17:00-17:30 |
光通信薄膜技术：设计、工艺与挑战 Optical communication thin-film technology: design, process, and challenges |
广东汇成真空 光电研发工程师 何晓虎 He Xiaohu, Optoelectronics R&D Engineer, HCVAC |
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17:30-18:00 |
光纤预制棒与新型光纤：空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用 Fiber preforms and new types of optical fibers: preparation techniques of hollow-core and multi-core fibers and their applications in data center interconnects |
亨通通信 副院长 张曜晖 Zhang Yaohui, Vice President, Hengtong group |
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18:00-18:30 |
CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案 CW&Silicon Photonics Chip, Device, and Module Intelligent Manufacturing Key Technologies and Equipment Solutions |
智立方 集团副总经理&半导体事业中心总经理 毛建 Mao Jian, Deputy General Manager & General Manager of Semiconductor Business Unit, iN-Cube Automation |
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18:30-20:30 |
晚宴Dinner |
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