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01 AI算力爆炸式增长，重塑先进封装格局 2026年上半年，全球最大AI模型API聚合平台OpenRouter数据显示：AI模型周Token调用量从1月的6.4万亿，暴增至7月的46.7万亿——半年增长超7倍。 2026中美AI大模型周调用量走势 Source：OpenRouter
Token调用量激增的背后，是超大规模AI芯片“更大面积、更高互连、更低成本”的极致封装需求。当芯片封装面积从3.3x光罩向9x跃进时，传统晶圆级方案已难以满足。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级高密封装，正成为行业突破性能和成本双重瓶颈的关键路径。
02 为什么是CoPoS：算力膨胀倒逼封装革命 AI芯片的“体型”正在快速膨胀： NVIDIA Blackwell: 3.3x reticle NVIDIA Rubin: 预计4x reticle Google TPU V9: 约9.5x reticle超大设计 TSMC 2029年目标: 14x reticle以及更大的40+x SoW Source：TSMC 晶圆封装的物理局限越来越明显：传统圆形晶圆在切割方形大芯片时，边缘区域大量浪费——面积利用率通常不足70%。 CoPoS技术将临时载板从圆形切换为方形（如510×515mm），实现了根本性的效率突破： 面积利用率⬆️：从<70%提升至95%以上 单次产出芯片数⬆️：提升4-6倍 单位成本⬇️：降低30%-50% Source：Resonac
03 CoPoS与TGV：玻璃基板为何成为必选项 从产业发展现状来看，CoPoS技术正沿着三个技术演进层次逐步演进： 阶段一：方形临时载板替代, 解决“成本、产能与大尺寸集成”问题。 采用大尺寸方形临时载板（Panel）替代传统12英寸圆形晶圆载板，主要目标是提升材料利用率和产能。 通过方形载板，单次制程面积利用率显著提高，产能可提升至4-6倍，从而在短期内可有效降低大尺寸封装成本，中期缓解产能紧缺，长期解决大尺寸系统集成问题, 这是CoPoS从实验室走向规模化制造的关键起步。 Source：Trendforce，ECHINT
阶段二：玻璃芯基板引入，解决"大面积翘曲与高频信号损耗"问题 引入玻璃芯基板置于两层ABF增层之间，逐步替代传统全有机基板。与有机ABF基板相比，玻璃基板具备更低的介电损耗、更优的表面平整度，以及与硅高度匹配的热膨胀系数（CTE）。配合玻璃通孔TGV（Through Glass Via）技术，玻璃从单纯的支撑材料升级为具备垂直互联能力的平台，显著提升了大尺寸封装的高密度互连能力和信号完整性，解决了有机材料在大面积下易翘曲、信号损耗高等难题。 Source：Trendforce，ECHINT 补充说明：玻璃芯基板的核心——玻璃通孔TGV，一种在玻璃基板上制造垂直电气互连的先进封装技术，可以看作是硅通孔（TSV）技术在玻璃材料上的延伸。 阶段三：玻璃中介层（Glass Interposer）应用 ，解决“异构集成的中介层性能提升”问题 进一步演进至以玻璃中介层（Glass Interposer）为核心的方案，真正发挥玻璃基板的全部潜力。 此阶段可实现更低的信号损耗和更好的整体成本优势。TGV技术成为核心使能要素——只有具备高可靠、高密度TGV工艺，玻璃才能真正作为活跃的中介层承担复杂3D/2.5D异构集成任务。 Source：Trendforce，ECHINT 总结： TGV是CoPoS迈向超大规模AI封装的关键技术，行业共识明确：通过玻璃基板+高密度TGV，可有效解决传统有机载板在热机械可靠性、信号完整性和大尺寸经济性上的根本限制，将成为下一代AI、HPC和数据中心芯片封装的主流路径，也是目前头部厂商共同布局的方向。
04 奕成科技：中国大陆板级高密封装 CoPoS的量产先行者 在这场全球技术浪潮中，奕成科技（ECHINT）以前瞻布局与率先量产，确立了自己的先发优势。 公司自2017年即布局板级高密系统封测领域，于2024年实现高密FOMCM平台（CoPoS）批量量产，成为率先实现板级高密平台量产的中国大陆企业，填补了国内高端板级封装规模化量产的空白。 公司EHIoP®板级高密技术平台涵盖2D FO、2.xD FO（CoPoS）、FOPoP、FC、Advanced SBT等多种先进封装技术，可为AI、HPC等领域客户提供成熟量产方案：
奕成科技2.xD FO（CoPoS）RDL First封装
工艺能力： L/S≥ 2/2μm，Max PKG Size：80×120 mm²，Max FO Size：60*60mm²，支持高密度互连，满足Chiplet异构集成对布线密度的严苛要求，覆盖当前及下一代大算力芯片的封装需求。 量产能力：国内首条板级封装OHT自动化产线，洁净厂房20,000㎡，完成百万级出货验证 ，工艺成熟度与良率已通过市场检验，缩短客户产品上市周期。 一站式服务：从封装设计、工艺开发到最终测试，快速响应大算力芯片定制需求，减少多供应商协调的复杂度与风险。 前瞻布局：持续布局玻璃基板与光电合封技术，提升大尺寸、高性能系统集成能力。现有2.xD FO平台具备与玻璃基板方案的演进兼容性，为客户提供“当下可量产、未来可升级”的长期发展技术路径。
奕成科技玻璃基板技术方案
原创的非对称多层堆叠架构，突破传统对称结构设计，创新性地通过玻璃芯层内的高密度TGV，实现顶层PI RDL与底层ABF布线层的垂直互连，构建“顶层PI RDL + 玻璃芯（含TGV）+ 底层ABF布线层”的三层架构： 核心优势： 线宽精度提升：顶层PI工艺直接对接芯片细凸点，最小线宽线距可达 2/2μm，无需中介层 封装厚度与成本降低：无额外中介层设计，封装更薄、整体材料与加工成本更低 信号完整性更优：互连传输路径缩短，有效减少了信号延迟和损耗 工艺兼容性更好：顶层PI工艺与板级封装工艺体系兼容，产线复用性高
AI芯片的算力竞赛，正快速从制程节点的“纵向冲刺”转向封装技术的“横向突破”——这是一场涵盖封装架构、晶圆级/板级互连、混合键合、玻璃基板、HBM高带宽集成以及精密制造的系统级工程。CoPoS板级高密封装，正是这一协同发展的核心载体——它以“化圆为方”的效率提升与玻璃基板+TGV的技术纵深，正重新定义AI芯片的性能边界。
从全球范围看，CoPoS板级高密封装正处于从技术验证向规模化应用跨越的关键节点。作为率先实现这一路径量产的国内企业，奕成科技将持续深耕技术，以高品质量产能力，助力大算力芯片高效落地。
