6月30日，北交所官网显示，已正式受理新三板企业云岭光电（874775.NQ）的上市申请。公司拟公开发行不超过8000万股，募集资金9.89亿元，主要用于算力中心高速光通信芯片扩产及研发中心建设。
云岭光电2018年成立于武汉光谷，由芯片专家团队与华工科技（000988.SZ）共同发起设立。股权结构上，创始团队持股平台武汉峰创为源科技持股21.06%，为第一大股东；华工科技全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司持股13.65%，位列第二大股东。因股权较为分散，公司无控股股东和实际控制人，董事长由华工科技副总经理熊文担任。
作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，云岭光电是国内极少数具备光通信芯片全流程IDM能力的厂商，产品覆盖DFB、EML激光器及探测器芯片，56G Baud EML等高端产品已实现量产。
受益于AI算力基础设施需求爆发，公司2025年营收达2.69亿元，同比增长84.09%，实现扭亏为盈；预计2026年上半年营收1.75亿至1.85亿元，同比增长超60%。
自设立以来，公司产品经历了由低速率向高速率迭代、由传统的FP芯片及DFB芯片向高集成化的EML芯片迭代的过程，具体如下：
1、由低速率向高速率芯片迭代
2018年公司成立初期，公司在整体资金和人员有限的情况下，迅速实现了2.5G及以下低速率产品的落地；2020年，公司已实现10G速率产品的覆盖，持续拓展中端产品线；2021-2022年，公司突
破25G高速率产品技术瓶颈，使其成为报告期内收入增长速度最快的核心业务。报告期内，公司持续布局的56G Baud EML、70mW/100mW CW激光器等芯片已陆续实现销售。
2、由传统的FP芯片、DFB芯片向高集成化的EML芯片转变
受益于AI算力产业链的爆发式增长，光通信芯片呈现向更高速率、更大容量、更远传输距离迭代的趋势，同时产生了小型化、集成化的发展需求，电吸收外调制激光器（EML）应运而生。公司在成熟掌握DFB激光器制造技术的基础上，从结构设计、对接方案、高温特性设计、封装等方面实现DFB芯片和其他芯片高质量的耦合集成，成功开发了EML芯片并形成了独立自主的核心技术，突
破了传统非集成光芯片在传输速率、传输距离上的瓶颈。报告期各期，公司EML类产品销售收入分别为632.52万元、2,743.72万元及5,537.53万元。
资料来源：云岭光电招股书