6月23日，兴森科技（002436）披露向特定对象发行A股股票预案。 本次发行募集资金总额不超过39亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。
珠海兴森半导体有限公司高阶 mSAP 基板智能制造及产业化项目（一期）
其中，高阶 mSAP 基板智能制造及产业化项目（一期）实施主体为珠海兴森半导体有限公司，预计总投资 200,261.60 万元。本次募投项目拟新增年产 12 万平 mSAP 基板产能，用于扩大光模块基板生产规模。光模块用 mSAP 基板的市场需求，整体呈现高速增长、高端化、供不应求的趋势。终端数据中心资本支出加速，光模块市场随之扩张，成为高速光模块组件行业市场规模扩张的核心驱动力。
（1）把握前沿应用领域市场机遇
摩根士丹利预计，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模块用mSAP 基板市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元，三年增长超过 5 倍，年复合增速高达83%。随着数据中心从 400G、800G 向 1.6T、3.2T 高速光模块升级，每一次速率升级不仅对光学器件提出革新要求，更对 PCB 基板的信号完整性、布线密度和材料体系形成深层牵引。下游市场对 PCB 基板提出了更高层数、更细线宽线距、更低损耗、更高密度互连、更好散热的要求，普通 PCB 板已无法满足高速信号传输需求，超高密高阶 mSAP 基板成为刚需。
光模块用 mSAP 基板已从配套元器件变成产业链的关键瓶颈环节之一，未来几年需求将持续高增长，高端产能和技术能力强的厂商将会持续受益。
随着数据中心架构向 400G、800G 演进，并加速向1.6T、3.2T 突破，信号传输速率的指数级提升对物理互连提出了更高要求。普通PCB 板已无法承载高频信号的完整性需求，市场必须依赖高多层、任意层 HDI、超细线路（15μm 级）、超低损耗基材及精密阻抗控制的超高密高阶方案。一方面，下游需求带动了光模块用 mSAP 基板需求量增加，同时进一步提高了技术门槛和产品价值。
目前，800G 光模块作为过渡主力，维持稳定增长；而1.6T 光模块在2026年迎来大规模量产，1.6T 光模块用基板的价值量较 800G 光模块用基板实现翻倍，该类产品是市场增量的主要组成部分。同时，用于服务器基础保障的高端存储类基板需求也将持续增长。
