近日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是鼎龙抛光垫产品在先进封装领域的又一突破，继陆续进入2.5D和3D封装产线之后，又成功进入板级封装领域，持续为我国先进封装产业发展贡献鼎龙力量。
随着芯片制造逐渐进入后摩尔时代，以高密度互连、三维堆叠与异质集成等为代表的先进封装技术，已经成为延续芯片性能提升的重要路径，正在持续支撑人工智能、高性能计算、自动驾驶等前沿技术的发展。
板级封装（Panel Level Packaging, PLP）是先进封装领域的一项突破性技术，其核心思路是放弃传统的圆形晶圆，改用大尺寸方形面板作为加工载体，从而大幅提升生产效率并降低成本。板级封装是支撑CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺的核心制造载体，凭借其在成本、大尺寸、异构集成、热稳定性等方面的优势，已经成为下一代先进封装技术的重要方向之一。现阶段板级封装技术已在部分国际头部厂商进入试量产阶段。
在板级封装技术中，加工形状由圆形扩展为更大的方形，玻璃基板的材质脆性显著高于硅片，大面积的重布线互连结构对全局平坦化提出了更高的要求，这对CMP工艺提出了全新的挑战，也对CMP材料提出了更高的要求。因此，板级封装用CMP抛光垫的研发及量产，将直接影响到板级封装技术规模化落地的进程。
几年前，公司就开始布局板级封装用CMP抛光垫。与国内知名板级封装客户深度合作，于近期攻克板级封装CMP工艺，能够满足板级封装产品的高平坦化精度和低缺陷率要求。该抛光垫后续将批量用于该客户的板级封装产线，让我国的板级封装从一开始就用上我们自研自产的抛光垫。
此次获得板级封装用CMP抛光垫首张订单，是公司在先进封装领域技术突破的重要里程碑，将进一步完善公司在CMP抛光垫领域的产品布局，夯实公司在半导体材料领域的核心地位。目前，公司的CMP抛光垫产品已经完整覆盖晶圆制造CMP制程、大硅片CMP、碳化硅和化合物半导体的衬底CMP、2.5D和3D封装CMP和板级封装CMP，有力保障了国内半导体材料的产业链安全。未来，公司将继续围绕产业前沿需求，加大研发力度，持续推出更新更先进的CMP抛光垫产品，助力半导体产业高质量发展。
