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当地时间 6 月 6 日，美国 FMCW 激光雷达上市公司 Aeva 宣布，公司后续公开增发项目已圆满收官。本次增发募资总额为 1.15 亿美元（该金额未扣除承销折扣、佣金及预估发行相关费用）。
Aeva 此次以每股 22.25 美元的公开发行价格，合计发售普通股 5,168,539 股。其中 674,157 股为承销商全额行使超额配售权、按本次发行价认购的新增股份（对应款项已扣除承销折扣及佣金）。
据公告，此次增发所得净募集资金用于企业综合经营用途，除支撑现有业务持续扩张外，还将发力应对人工智能基础设施、共封装光学（CPO） 领域快速升温的商业化落地需求。
今年 1 月，Aeva 宣布已成功研发一款新型高功率半导体光放大器（SOA）。该产品性能达到业界领先水平，可满足高要求的AI数据中心需求，支持共封装光学（CPO）架构，同时适用于调频连续波（FMCW）激光雷达应用场景。
据介绍，Aeva 这款光放大器的光输出功率超过 28 dBm，在温度高达 50 摄氏度的环境下，整机效率仍可突破 20%。高功率、高效率与优异热稳定性的结合，不仅能降低系统功耗、削减成本，还能显著提升大规模人工智能数据中心部署及先进多光束调频连续波（FMCW）激光雷达系统的可靠性。
该半导体光放大器（SOA）技术将采用现代化半导体工厂生产，具备高良率、高可靠性、长期稳定性等优势，且能通过高性价比的规模化生产满足不断增长的市场需求。
