这一周，全球光电产业继续围绕 AI基础设施互连升级 加速演进：STMicro考虑扩建300mm硅光产能，Lightmatter、Ayar Labs接入NVIDIA NVLink Fusion生态，Sivers与GlobalFoundries推进面向AI数据中心的硅光光源方案，CPO/NPO、硅光PDK、光I/O与先进封装进一步走向系统核心。国内方面，1.6T/800G交付、薄膜铌酸锂调制器、硅光收发引擎和光学光电子板块热度持续发酵。
本周围绕薄膜铌酸锂、化合物半导体、光电融合、硅光、AI、光计算、光互连、chiplet、光通信、量子等方向，本期精选过去一周（6月1日—6月7日）15条重点资讯，带您快速把握行业最新动向。
Lightmatter宣布加入NVIDIA NVLink Fusion生态，将提供与NVIDIA光学和SerDes技术兼容的CPO、NPO产品。公司表示，其双向光链路架构可减少约50%的光纤和连接器需求，并通过Passage CPO/NPO路线服务半定制AI工厂、高带宽互连和跨供应商芯片连接。
Ayar Labs宣布加入NVIDIA NVLink Fusion生态，产品将与NVIDIA光学和电SerDes技术实现兼容，面向rack-scale AI infrastructure提供高带宽、低时延、低功耗光连接。公司CPO方案用于突破铜互连在带宽密度、距离和功耗上的限制，服务超大规模AI集群的scale-up网络。
Sivers Semiconductors与GlobalFoundries宣布战略合作，Sivers的激光阵列将集成到GlobalFoundries硅光平台参考设计中，并支持GF的SCALE™光引擎平台。该合作覆盖CPO、LPO以及其他新兴数据中心互连架构，目标是提高AI基础设施中光连接的带宽密度、能效和系统可扩展性。
STMicroelectronics CEO Jean-Marc Chery表示，公司可能在2026年底前决定进一步扩建法国Crolles工厂，原因是AI数据中心对硅光需求加速增长。Crolles工厂采用300mm晶圆技术，是STMicro硅光生产的主要基地；公司同时提到，near-package optics（近封装光学）趋势将扩大硅光市场空间，并将数据中心业务收入目标上调至约10亿美元。
Keysight宣布其ADS Photonic Designer支持GlobalFoundries硅光工艺技术，扩展其光子集成电路设计生态。设计人员可在同一环境中从PIC设计进入完整的电—光—电（EOE）系统仿真，在流片前验证光子电路在链路层面的表现，减少传统“器件设计工具”和“系统仿真平台”割裂带来的验证风险。
Reuters报道，Marvell Technology将被纳入S&P 500指数。报道提到，公司过去四个季度实现GAAP盈利，AI相关需求推动其盈利能力提升，股价今年以来大幅上涨；Marvell还预计其定制芯片业务到2029财年收入将超过100亿美元。Marvell在Computex 2026期间也强调，AI scaling的未来取决于connectivity，互连、网络交换和定制芯片正在成为AI基础设施的重要组成部分。
npj Quantum Information 6月1日发表 Scalable all-solid-state cavity QED on a hybrid quantum dot–lithium niobate platform。研究将半导体量子点集成到TFLN微环谐振器上，实现片上固态cQED器件，并结合局域应变调控和电光调谐；论文给出Purcell因子超过1.89、调谐范围0.30 nm等结果，为大规模量子光子线路中的可调量子发射器与片上光路集成提供了新平台。
SEALSQ宣布收购瑞士Miraex SA。Miraex位于EPFL Innovation Park，开发基于光子的量子互连方案，包括TFLT PIC平台、微波—光学转换、QKD底层技术和量子传感能力。SEALSQ将其纳入“Quantum Sovereign Vertical Stack”，用于连接后量子半导体、空间基础设施、分布式量子传感和量子通信网络。
Microsoft发布新一代量子计算芯片Majorana 2，并表示该芯片在AI工具辅助下完成材料体系重新设计。Reuters报道显示，Majorana 2采用铅基超导材料，Microsoft称部分性能指标较前代提升1000倍，并将商用有用量子计算机目标时间定在2029年；报道同时提到，学界仍对其可复现性和公开数据充分性提出质疑。
Power Integrations发布两款超薄紧凑型辅助电源参考设计，面向NVIDIA Kyber 800VDC AI数据中心。设计采用PowiGaN单HEMT IC，目标是在高压直流AI数据中心电源架构中节省空间、提升可靠性，并给出88%效率指标。
Wolfspeed宣布进入数据中心市场，成立专门的数据中心解决方案团队，并在旧金山湾区设立办公室，以便更紧密对接hyperscaler和ODM客户。公司表示，AI计算规模要求数据中心电源架构重写，高电压方案将成为趋势；团队将聚焦AI与其他数据中心应用中的高压功率解决方案。
ROHM宣布，其750V SiC MOSFET被AI服务器电源BBU（Battery Backup Unit）采用。该器件用于AI服务器±400V电源架构的电源部分，最高结温可达175°C，可在高压、高功率密度和高热负载条件下保持稳定运行。
证券时报报道，6月1日新易盛接受机构调研后披露，1.6T光模块订单相较去年增幅很大，预计今年呈逐季快速增长趋势，1.6T和800G是今年交付主力。公司同时表示，硅光方案产品占比将持续提升，今年硅光产品占比已较去年明显提升，硅光已成为公司主流产品；公司也提到在OCS领域已有布局，并在提前规划2027、2028年物料供应。
光纤在线报道，晞核光电将亮相CFCF2026光连接大会，展品包括自研超高带宽薄膜铌酸锂调制器芯片、硅光收发引擎、DFB光源、SOA光放大器和配套测控电源等。其产品覆盖薄膜铌酸锂强度/相位调制器、C/O波段大功率DFB激光器、高增益SOA、多通道程控电源以及光电集成封装测试服务，并提出中长期攻关3.2T超高速光收发芯片与CPO核心技术。
新华财经6月6日报道，新华出海TMT指数依托光学光电子等强势板块震荡走高，年内收益突破40%。报道将近期板块催化归因于AI算力产业链对高速互联的需求、英伟达与Marvell在台北电脑展期间强化光互联路线、硅光/CPO/高速光互联赛道升温，以及玻璃基板等先进封装材料商业化预期提升。