近日，奕斯伟材料武汉基地和四川先导高端沉积装备智能制造两个百亿级半导体产业项目相继迎来新进展。其中前者已完成主体结构全面封顶，后者一期项目的各主体工程也已全部封顶，整体进度达85%。
125亿元，奕斯伟材料武汉基地第三工厂厂房主体结构封顶
5月24日，奕斯伟材料武汉基地第三工厂厂房主体结构全面封顶。
据奕斯伟材料官微介绍，该项目是湖北省半导体硅材料领域重点标杆工程，建筑面积约19万平方米，总投资约125亿元，将进一步助力区域构建“芯片设计、晶圆制造、配套材料”协同发展的完整半导体产业生态。
根据规划，项目建成并全面达产后，将形成月产60万片12英寸电子级硅片的生产能力，相关产品可广泛应用于高性能存储芯片、先进逻辑芯片、高端图像传感器等主流芯片领域，满足市场快速发展的需求，将进一步提升我国高端半导体硅片的供应能力。
项目将于2026年四季度实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年达产。届时，奕斯伟材料总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达13%。
据“遂宁新闻网”最新消息，四川先导高端沉积装备智能制造项目一期各主体工程已全部封顶，整体进度达85%，正全力冲刺2026年底竣工。
四川先导高端沉积装备智能制造项目总投资106亿元，是遂宁市近三年首个投资超百亿元的重大项目。该项目占地500亩，共分两期建设，其中，项目一期投资30亿元，建成投产后，预计可形成年产精密腔体5000个、PVD 30套、CVD 40套及新能源镀膜设备5套的生产规模，实现年产值约53亿元。
据项目一期现场负责人赵新华介绍，目前，项目全面进入二次结构施工阶段，各主体工程已全部封顶，水电安装完成60%，消防设施安装完成30%，预留预埋工作完成100%，进度符合预期，为后续投产奠定了坚实基础。
作为四川省半导体设备制造产业链的关键补链项目，该项目投产后将助力国产泛半导体高端装备实现突破，显著提升遂宁市在半导体装备制造领域的实力。
