SKC旗下半导体玻璃基板子公司Absolics已启动一项针对美国半导体公司的新项目。该公司已进入一种新型玻璃基板的商业化阶段，该基板与以往的产品截然不同，旨在用于下一代网络半导体。
据业内人士7日透露，Absolics已证实近期向一家美国电信半导体公司提供了“非嵌入式”玻璃基板的原型产品。
目前，可靠性评估正在进行中，据报道，该项目在商业化方面取得了显著进展。
一位知情人士表示：“在提供样品后，公司在客户的可靠性评估中取得了切实成果。如果可靠性评估通过，公司最早可以在今年内开始准备量产。”
该客户是一家为电信和下一代网络生产高性能半导体的制造商。随着高频和高密度环境的扩展，该公司开展此项目的目的是将玻璃基板应用于下一代半导体。与现有基板相比，此举旨在显著提升性能。
玻璃基板在实现精细电路方面优于目前使用的塑料基板。此外，由于玻璃本身具有极低的翘曲率，玻璃基板作为高性能、高质量的半导体基板材料也备受关注。Absolics 正致力于开发和量产面向该市场的玻璃基板产品。
该项目意义重大，因为它标志着非嵌入式玻璃基板的商业化。Absolics 此前专注于嵌入式玻璃基板，即将现有电路和被动元件封装在基板内部。如今，该公司已将产品组合扩展至非嵌入式玻璃基板，以加速商业化进程。
通常，非嵌入式玻璃基板在克服技术难题方面比嵌入式玻璃基板更具优势。此举被视为加速玻璃基板市场蓬勃发展并响应多元化市场需求的举措。
Absolics也在加强其组织运营，以加速玻璃基板业务的发展。去年底，该公司设立了首席战略官（CSO ）一职，并进行了组织架构调整，以增强商业化能力。此举旨在提升从研发到量产的整个流程的执行效率。
一位业内人士表示：“在高频高密度半导体领域，能够克服现有衬底局限性的材料的重要性日益凸显。在此趋势下，通过组织架构重组加速商业化，并将产品组合扩展至非嵌入式产品，对于确保能够快速响应市场需求至关重要。”
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