4月28日，东威科技发布了2025年年度报告。报告期间，公司全年实现营业收入10.98亿元，同比大幅增长46.45%；归母净利润达到1.21亿元，同比增长74.58%。
东威科技深耕电镀技术20年，一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。其中，垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上。
据艾邦此前报道，在玻璃基领域，东威科技玻璃基相关装备包括：板级TGV填孔电镀装备、玻璃基RDL图形电镀装备、PVD镀膜装备、4.5代（730mm*920mm）玻璃基Mini/Micro-LED显示面板电镀装备。东威正积极推进PVD真空设备在金属化构建方面的技术研发工作，现已取得技术突破；在核心电镀工艺段，东威科技依托深厚的电镀专业技术积累突破工艺技术瓶颈，现已推出水平电镀解决方案以及垂直式电镀解决方案。
东威科技TGV装备量产进展：
2023年启动TGV相关装备研发
2024年12月PVD研发装备出货
2025年1月首台TGV填孔电镀装备量产出货
2025年2月首台玻璃基RDL图形电镀装备量产出货
以上相关设备在客户端已实现批量生产，并完成设备验收。
报告期内，东威科技推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域，为高端 SIP 和高算力芯片封装提供支持；PVD、TGV、RDL 设备已成功交付客户。目前，东威科技正聚焦技术迭代，全力研发更高纵横比的新一代 PVD 设备，以进一步满足对深孔金属化、薄膜均匀覆盖的严苛工艺需求。
研发方面，东威科技积极投入多项新产品研发。报告期内，公司研发费用 10,006.51 万元，占报告期营业收入9.11%。在玻璃基板TGV领域东威科技的研发项目包括：
1）水平TGV电镀机，预计投资1500万元，推动公司水平电镀向高端玻璃基板行业发展，从而增加企业的利润。
2）玻璃载板垂直连续电镀装备，预计投资500万元，用于RDL电镀， 目标达到8um/8um/5um 线路，均匀性≥96%，应用于芯片玻璃载板。
3）TGV玻璃基板真空溅射镀膜设备，预计投资1500万元，目前处于验证技术指标阶段，目标达到达到国内一流水平， 技术指标达到预期值，单次双面镀膜纵横比达到 10:1，面铜厚度低于2um，剥离强度达到 5N/cm，应用于高端TGV玻璃基板，半导体行业。
来源：东威科技2025年年报，侵删
