近日，浙江创豪半导体有限公司与昆山东威科技股份有限公司正式签署战略合作协议。双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。
创豪半导体专注高阶IC载板研发制造，产品覆盖云计算、大数据、AI、汽车电子等高端领域；东威科技作为全球领先电镀设备制造商，在PCB及IC载板设备领域技术领先、市占率突出。此次合作，双方将发挥设备供需与技术互补优势，通过工艺适配优化、设备联合迭代，助力创豪半导体提升生产效率与产品良率，同时推动东威科技设备技术持续精进。
未来，双方将合作赋能产业链自主可控，共同打造IC载板领域协同标杆，为高端半导体封装产业发展注入新动能。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
