Manz 亚智科技与 Epson 携手提供适用于 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 导电线路、散热与键合层喷墨系统整合解决方案，推动半导体制程量产化与制程革新。
Manz × EPSON 双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心，作为「开放式验证与量产导入平台」，提供材料验证、应用评估、客户打样及制程重复性验证等服务，支援从材料筛选、制程开发到量产前导入的各阶段技术验证。客户及合作伙伴可透过此平台的一系列高精度喷墨印刷设备，迅速验证关键零组件的相容性、材料配方与制程参数，优化新型应用的制程参数，加速喷墨技术在生产线的量产导入。
Manz 亚智科技开发之喷墨系统具高度材料相容性与制程弹性，能精准控制导电墨水、光阻及多种功能性墨材于各类元件与基板表面喷印，用于制作2.5D/3D天线导电线路、散热层与键合层，满足制造射频积体电路（RFIC）、电源管理积体电路（PMIC）及矽光子 CPO 等先进制程的需求，为半导体制造商提供兼具生产效率与成本优势的先进封装与新型晶片架构制造路径。 Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“结合 Manz 在设备与制程整合的实务经验与 Epson在喷墨印刷领域的技术，我们共同打造从研发验证到量产的一系列解决方案，协助客户产业化新应用并提升制程可重复性与生产效率。我们的研发中心亦将作为喷墨印刷于半导体产业应用的持续创新研发基地，汇聚材料、喷头与关键零组件伙伴，共同推动技术并实践量产。“
Epson 喷头事业部总经理Shunya Fukuda指出：“高精度喷墨印刷加法制程成为半导体封装的重要技术之一，有望成为推动半导体封装演进的关键技术基础。Epson 具备高精度墨滴控制技术，以及多元产业的量产经验，将与 Manz 亚智科技共同打造从实验室到量产皆能无缝衔接的制造设备，并期望为半导体产业的永续发展做出贡献。”
此次策略合作标志着朝向更灵活、高效与永续的半导体制造模式迈进。Manz 亚智科技与 Epson 通过整合核心技术与产业资源，将为全球客户带来具差异化竞争力且可量化的制程效益。
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