玻璃基板凭借其超低热膨胀系数、高平整度、优异绝缘性和潜在的高互连密度等特性，成为业界探索下一代先进封装的核心方案之一。其中，TGV（玻璃通孔）技术是实现玻璃基板高密度互连的关键工艺。在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入玻璃基板TGV产业链微信群。 TGV技术的核心是通过在玻璃基材上制作高深宽比微孔，并进行金属化填充，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联。该技术的难度主要体现在成孔、填孔和布线三大环节，要求实现孔径小、深宽比高、孔壁光滑的微孔加工，并完成高可靠性的金属填充和高密度电路布线。 普通激光钻孔工艺与激光诱导深度刻蚀工艺对比(图片来源：LPKF） 目前，激光诱导刻蚀法等已成为主流的TGV成孔技术路线。国内企业在相关技术上取得了显著进展，部分领先企业已突破微米级孔径和高深宽比等关键指标。今天给大家简单介绍下国内TGV激光打孔设备知名企业，排名不分先后顺序，如有遗漏欢迎大家加群交流或留言补充。
1、武汉帝尔激光科技股份有限公司
官网：https://www.drlaser.com.cn/
武汉帝尔激光科技股份有限公司是一家以自主创新激光技术为核心，面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化加工解决方案的激光装备制造企业。
在集成电路领域，帝尔激光聚焦第三代半导体、先进封装等技术发展与革新需求，瞄准半导体领域关键需求和核心问题，开发多款先进半导体激光技术，推出了TGV激光微孔、IGBT/SiC激光退火、晶圆激光隐切等装备。
1月14日，帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
2022 年 10 月，公司全资子公司珠海颢远战略投资成都迈科，其于同年建成TGV基板与三维集成封装中试线（三叠纪（广东）科技有限公司），实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货，已成为TGV方向技术倡导者与引领者。
2023 年，公司 TGV 激光微孔工艺逐步成熟，从实验室走向市场，设备进入小批量论证阶段。2024 上半年，公司完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光的全面覆盖；同年7月，三叠纪TGV板级封装线投产，成为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，有望引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。
技术指标
- 基板尺寸 4~12寸圆形或方形片、G3.5，G4.5，G6
- 通孔形状 圆孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽
- 最小孔径 5µm
- 径深比 1:100
- 平台精度 重复定位精度≤ ±1µm；定位精度<±2µm
-
设备产能 ≥5000 points/s
2、广东大族半导体装备科技有限公司
官网：https://www.szhset.com/
广东大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。
针对TGV这个市场，大族有对应的激光玻璃打孔设备、刻蚀设备、激光隐切、AOI检测等，目前产品成熟，已经量产，对应的设备已经应用在客户端。6月21日，大族激光在互动平台表示：公司TGV钻孔设备产品采用自主研发的ICICLES技术，光束一致性好，稳定性高，主要应用于半导体行业。
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）
设备型号：DG100-G1201A 图源官网
主要参数
- 加工尺寸 ≤205*205mm
- 加工速度 80-120mm/s
- 加工精度 ±5μm
- 平台参数 400mm*250mm
- 激光器参数 20W IR PS
- Tact time 效率：≥650个/S（以间距0.2mm,直径0.05mm计算, 圆孔直径根据产品要求与酸洗工艺相关。）
- 稼动率 0.98
- 良率 >98%
激光诱导蚀刻快速成型技术LIERP
技术原理：结合飞秒激光电子动态调控基本原理与技术，大族半导体成功研制出 激光诱导蚀刻快速成型技术（LIERP）并率先在国内客户验证并成功实现量产。
优势：激光聚焦光斑极小及高圆度，可保证微孔形貌尺寸的一致性；灵活的柔性激光加工系统，产品设计者可依据自身需求独特设计；LIERP可以实现高效率、高精度、高品质玻璃通孔（TGV）制备；TGV广泛应用于医疗器械、射频模块、光电显示等器件制备。
应用领域：LIERP可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备，在半导体、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。
3、苏州德龙激光股份有限公司
官网：http://www.delphilaser.com/
德龙激光是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。
德龙激光（688170.SH）11月28日在投资者互动平台表示，公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备（TGV）已经有小批量出货。TGV激光微孔设备主要应用于先进封装领域，是利用激光对晶圆玻璃进行改质加工，实现蚀刻成微孔的应用，本设备可以利用激光诱导不同材质 0.1-1mm 厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可以实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔的制备。
TGV激光微孔设备 图源官网
设备参数
- 产品材质 熔融石英、AF32等
- 产品厚度 0.1-1mm
- 最小孔径 30μm@玻璃厚度200-300μm
- 加工精度 ±5μm，CPK＞1.33
- 晶圆尺寸 6"&8"/8"&12"
- Load Port Bare wafer Load Port*1
-
X-Y Table Accuracy ±2μm
4、钛昇科技股份有限公司
官网：https://www.enr.com.tw/
钛昇科技成立于1994年，位于中国台湾燕巢区专注于为半导体、LED、主被动元件、医疗等领域提供激光加工、电浆清洗、FPC设备等产品和解决方案。2004年，钛昇科技在无锡成立子公司无锡钛昇；2007年，钛昇科技在上海成立子公司上海辰钛；随即于2014年，钛升科技在台北交易所上市。
钛昇科技主要掌握四大核心技术，其中激光应用解决方案包括:激光打标、激光切割、激光打孔、激光划线、激光开槽、激光烧蚀等。
在Glass Core钻孔领域，钛升自研激光改质设备，实现孔径真圆度>0.9、径深比（AR）达10、加工速度1500 via/sec。 该方案可广泛应用于CoPoS及ABF Substrate，为新世代玻璃基板提供高效能、高良率的制程解决方案。 同时，钛升科技也与E-core同业合作，将展现完整金属化后（Metallization）完整玻璃基板制程方案。
钛升专注于FOPLP制程，提供雷射打印、切割、电浆清洗、激光解胶、ABF钻孔等全制程设备，支持300×300mm至700×700mm大尺寸面板。 设备采用模块化设计与高精度控制，不仅大幅提升产能，更能稳定处理高达 16mm 翘曲 的基板，展现领先业界的制程能力与稳定性。
2024年7月4日，钛昇科技于江苏南通设立的新厂区正式开业。现阶段，钛昇科技已经陆续接到了TGV设备的相关订单，预计今年下半年开始向英特尔等终端用户交付设备，该业务将在今年第四季度步入营收期，并在2025年－2026年间实现高收益。
5、武汉华工激光工程有限责任公司
官网：https://www.hglaser.com/
面对玻璃基板的加工需求，华工激光自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术（Laser Induced Micro Hole Deep Etching Technology，缩写LIMHDE）。该技术联合国际知名学府和国家级材料实验室共同开发，相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度。
该技术采用了最新一代超短脉冲激光技术，并针对玻璃、石英等不同类型的材料定制化开发了诱导微孔激光头，最小可以做到5μm孔径，径深比可达1:100。目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域，同时在多家客户现场进行工艺测试，能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。
6、深圳市圭华智能科技有限公司
官网：http://www.ghl-laser.com/
深圳市圭华智能科技有限公司为微纳激光加工技术的引领者和践行者专注于超快激光加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售。全自主研发的产品广泛应用于光伏、新型显示及半导体、消费电子等领域。
TGV玻璃晶圆打孔机采用红外皮秒激光器对玻璃晶圆进行选择性改性，然后经过化学工序形成通孔或盲孔，主要用于3D封装，5G射频技术，MEMS微流控等的玻璃晶圆超微孔、spacer、空腔盖板等加⼯。
设备型号G6006
- 平台精度：重复精度2um ，定位精度±5um@20±1℃
- 平台运行速度：运行速度1000mm/s,最大速度2000mm/s
- 平台运行加速度：运行加速度2G ，最大加速度4G
- 打孔效率：常规5000孔/秒，最大20000孔/秒
- 孔径尺寸：2 -200um±100nm
- 内壁光洁度：100nm
- 孔锥度：90±15° ,锥度精度±0.2 °
- 平台切割范围：510mm* 515mm
- 加工玻璃厚度：30um -2mm
- 经深比：常规1:50 最大1:150
- 适应产品：玻璃晶圆 ，微流控芯片 ，MEMS，5G射频 ，传感器
- 适应材质：蓝宝石≤0.5mm、 玻璃 、石英≤1.2mm
7、迈科微纳半导体技术（昆山）有限公司
官网：http://www.microvin.com.cn/
迈科微纳半导体技术（昆山）有限公司面向半导体行业，致力于高品质超精密激光智能装备和精密工业激光工艺解决方案、半导体玻璃基板超快激光快速打孔及蚀刻技术、集成电路高端芯片系统级测试成套装备的研发与产业化。
公司目前可向半导体行业提供的产品有：激光切割分选一体机、基板&晶圆全自动植球机、全自动基板&载板打标机、全自动芯片分选测试包装线、TGV激光钻孔设备、全自动晶圆检测探针台等。
参数指标：
- 玻璃厚度：100-1200μm；
- 激光光斑：＜3um；
- 激光功率：≥40W；
- 产品尺寸：宽＜310mm，长＜320mm；
- 定位方式：CCD定位;
- 定位精度：±2um；
- 打孔UPH：依据实际图形为准，最快效率≥5000孔/秒。
8、武汉华日精密激光股份有限公司
官网：https://www.huaraylaser.com/
华日激光构建了全产业链的股东结构，涵盖激光器原材料，核心器件、控制系统、整机装备及应用示范单位，坚持全产业链协同创新发展。
Femto-1000系列百瓦毫焦级飞秒激光器是Huaray自主研发生产的稳定、可靠的超快激光器产品，是国家重点研发计划专项的研发成果。采用光、电一体化设计，高能量版在100kHz的重复频率下实现了单脉冲能量1mJ；高重频版在1MHz条件下，平均功率提升至150W，满足大幅面、高效率加工需求。
Femto飞秒激光器在TGV通孔中的应用，不仅提升了加工精度和质量，还拓宽了设计自由度，是实现高密度集成和微纳电子器件制造的关键技术之一。
9、成都莱普科技股份有限公司
官网：https://www.la-ap.com/
成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。
莱普科技专业打造玻璃基板激光诱导钻孔机，最大扩展到650mmx620mm,深径比可达50:1，最快打孔速度可达≥5000孔/秒。平台定位精度≤2μm，重复定位精度≤1μm，刻蚀孔径≥5-10μm。
技术指标
- 激光器 超快皮秒/飞秒激光
- 加工产品尺寸 X/Y: 350×350mm 12寸玻璃晶圆
- 加工玻璃厚度 100-1500μm
- 聚焦光斑直径 <3μm
- UPH ≥5000孔/秒
- 平台定位精度 ≤±2μm
- 重复定位精度 ≤±1μm
- 视觉配置 1000万像素
10、深圳市韵腾激光科技有限公司
官网：http://www.intelaser.com.cn/
深圳市韵腾激光科技有限公司（Inte Laser）是一家自动化高精密激光应用专业设备制造商；是集研发、生产、销售 及售后为一体的高新技术企业。
微晶玻璃/TGV玻璃诱导蚀刻设备采选超快激光，可实现不同厚度的玻璃切割与异形切割；智能CCD视觉系统，切割精度高，速度快，崩边小；易操作的工控软件平台，大幅提升加工效率和质量。
技术参数
- 激光类型：皮秒红外
- 加工幅面：1250mmx950mm(可定制)
- 设备尺寸：3500mmx2850mmx1900mm(以实物为准)
- 设备精度：±0.02mm
- 整机功率：10KW
- 设备重量：7000KG
-
环境要求：湿度:30%~60%无结露 温度:22°C±2
11、安徽柏逸激光科技有限责任公司
官网：https://boyilaser.com/
安徽柏逸激光科技有限责任公司是一家集激光微纳加工技术、光学设计和光学系统、自动化系统与智能制造等核心技术为一体的超快激光高端装备企业。
公司聚焦于开发超快脉冲激光设备以及激光高精度微纳加工技术，服务于半导体集成电路/晶圆芯片、新型显示面板（TFT-LCD/OLED/MiniMicro LED）、动力锂电池和光伏行业等国家重点发展产业。
自主研发的TGV玻璃通孔激光加工装备兼容不同材质玻璃（BF33、EXG、高铝玻璃）微孔加工需求，轴向匀化无衍射结构光局部改性(贝塞尔光）结合化学湿法蚀刻制备高深径比TGV通孔，实现侧壁光滑，一致性好等效果。
12、广东利元亨智能装备股份有限公司
官网：https://www.lyric-robot.com/
利元亨半导体玻璃激光穿孔设备凭借其卓越的技术性能和创新的工艺方案，为TGV技术的发展提供了强大的支持。
利元亨TGV通孔制备流程利用激光高能量脉冲诱导玻璃产生连续变性区，随后使用湿法腐蚀，从而快速而精确地形成玻璃通孔。
为了进一步推进TGV技术的研发与应用，利元亨开发了一套先进的半导体玻璃激光穿孔实验平台。该平台集成了多项尖端技术，包括手动上下料系统、行业领先的红外飞秒激光器、贝塞尔光束聚焦系统、真空吸附治具等。以下是该设备的关键性能特点：
13、苏州天弘激光股份有限公司
官网：https://www.tianhonglaser.com/
苏州天弘激光股份有限公司专注于工业数字化智能装备的研发、制造和服务，是以激光技术为核心的智能装备及自动化产线提供商，主要为下游客户提供“激光 + 机器视觉 + 自动化+MES 信息系统集成”的综合解决方案。
产品涉及金属增材制造、激光焊接应用装备及自动化生产线、激光精细加工系列设备、激光切割机系列设备等四大类百余种智能装备及产线，主要应用于新能源锂电、新能源光伏、半导体、汽车及汽车零部件、航空航天、医疗等领域。技术涵盖：软件、机械、电气、运动控制、机器人、光学、图像、材料、激光等。 现分别设有苏州总部、浙江公司、广东公司、蔺沐增材以及激光器子品牌公司。
14、镭神泰克科技（苏州）有限公司
官网：https://www.lasertc.com/
镭神泰克 Lasertc 主要技术研发人员来自国内外知名激光上市公司。主营业务为半导体领域使用的高端激光装备，涵盖半导体钻孔、切割、解键合、退火、以及料条&晶圆级的打标应用。
在SEMICON2025展会上，镭神泰克带来了一系列令人瞩目的产品和技术，包括精密激光打标设备、激光切割设备以及激光钻孔设备等。
15、纪易科技股份有限公司
官网：https://www.jiyi-tek.com/
纪易科技，成立於2017年，专注於雷射光学与自动化设备的研发、制造与销售。
规格与说明:
采用超快脉冲雷射技术，实现高精度、低热影响的玻璃穿孔加工。配备精密运动平台与视觉对位系统，确保加工精确性和稳定性。支援不同直径和深度的玻璃穿孔，满足多样化制程需求。
产品特点：
- TGV 技术在玻璃基板上制造微米级的通孔。
- 高密度集成：支援先进封装技术，如 2.5D/3D IC。
- 光电混合封装：用於光学模组与电子模组的结合。
- 可靠性提升：玻璃基板减少应力集中，提高封装结构的稳定性。
16.迈科微纳半导体技术（昆山）有限公司
官网：http://www.microvin.com.cn/
迈科微纳半导体技术(昆山)有限公司核心技术源于广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室及昆山工研院智能机器人研究所，强强联合共创未来。
公司面向半导体、3C行业，致力于高品质超精密激光智能装备和精密工业激光工艺解决方案、半导体玻璃基板超快激光快速打孔及蚀刻技术、集成电路高端芯片系统级测试成套装备的研发与产业化。以深圳及昆山团队近20年智能装备领域产业化积累为基础，公司目前可向行业提供的产品有:激光诱导钻孔蚀刻TGV、全自动PCB激光分板系统、激光精密标刻、焊接系统、全自动条带激光标刻机、基板&晶圆全自动植球机、晶圆激光标刻机、陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机、超快激光玻璃切割机、全自动基板&载板打标机、全自动芯片分选测试包装线、全自动晶圆检测探针台等。
玻璃基板激光诱导钻孔机
应用于3D封装玻璃中介板微细孔创成、光电显示用玻璃基板通孔、5G射频芯片用玻璃通孔、多层异质结构的重新布线层等。采用40W红外飞秒或皮秒激光器，高精度定制聚焦头、高速运动平台、CCD定位，激光自动钻孔、人工/自动上下料。
参数指标：
- 玻璃厚度：100-1200μm；
- 激光光斑：＜3um；
- 激光功率：≥40W；
- 产品尺寸：宽＜310mm，长＜320mm；
- 定位方式：CCD定位;
- 定位精度：±2um；
- 打孔UPH：依据实际图形为准，最快效率≥5000孔/秒。
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