日本DNP公司计划在2028年实现半导体玻璃基板的大规模生产

3月10日据韩媒报道，日本大日本印刷株式会社（DNP）将于2028年开始量产半导体玻璃基板。作为全球领先的材料和组件制造商，DNP正加速推进被视为下一代半导体基板的玻璃基板量产准备工作，预计与韩国企业的竞争将更加激烈。

DNP 在日本埼玉县久木市的工厂建立了一条半导体玻璃基板试验生产线

据业内人士9日透露，DNP正在与国内外主要合作伙伴分享其2028年半导体玻璃基板量产计划。该公司已获得半导体玻璃基板试点生产线，目前正在推进技术研发，并计划于今年开始交付原型产品。

一位知情人士表示：“DNP正在构建一条涵盖从半导体玻璃基板原材料玻璃到加工设备的供应链。他们正在迅速提升技术实力，并积极进军市场。”

DNP成立于1894年，是一家在印刷、信息技术、半导体和显示材料及组件市场占据重要地位的日本企业。某些产品被市场垄断，例如“精细金属掩模（FMM）”，这是一种用于精确沉积有机发光二极管（OLED）像素的金属组件。韩国也从DNP公司进口所有FMM。

DNP 公司多年来一直在为半导体玻璃基板业务做准备。随着人工智能（AI）的普及，对下一代基板的需求不断增长，DNP公司已将玻璃基板市场视为未来增长的引擎。玻璃基板的翘曲度低于传统塑料材料，并且有利于微电路的实现。因此，包括三星电子、英特尔、AMD、博通和亚马逊网络服务（ AWS） 在内的半导体公司和大型科技公司都在积极推广将玻璃基板作为人工智能半导体基板。

DNP半导体玻璃基板中试生产线

DNP计划于2028年实现量产，这一时间与韩国半导体玻璃基板制造商的计划量产时间一致，其中包括Absolix（SKC子公司）、三星电机和LG Innotek。Absolix已开始小规模生产，目前正在进行客户验证。该公司计划在通过性能评估后立即开始量产。三星电机计划在2027年后开始量产，LG Innotek的目标是在2028年实现商业化。实际上，它们在市场竞争中处于相同的起点。

DNP预计将利用其积累的材料和元器件加工技术及经验，在玻璃基板市场发起攻势。尤其是在电镀和蚀刻等被认为是玻璃基板技术难点的各种工艺方面，DNP的能力被认为是其最大的竞争优势。此外，DNP还通过与其他材料、元器件和设备（SBE）公司的强大合作网络，加速玻璃基板供应链的稳定。

一位玻璃基板行业人士表示：“DNP正在加快强化其供应链，以提升某些玻璃基板工艺（例如激光加工和检测解决方案）的竞争力。如果量产成功，它势必会与韩国半导体玻璃基板制造商展开竞争。”

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