根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）。
一、对外投资概述
公司于 2026 年 2 月 9 日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过《关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的议案》，同时董事会授权公司董事长及其授权人士办理本次投资相关的具体事宜。本次投资事项已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。本次对外投资事项不涉及关联交易，不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情况。
二、投资标的基本情况
本次拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，该项目不涉及其他投资方，公司为唯一投资方及项目实施主体，拟以自有资金或自筹资金建设投资项目，投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）。
项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司 IDM 流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。
从经营发展角度看，实施本项目能够进一步提升生产效率和产品稳定性，形成稳定的高端光芯片规模化供应能力，以满足国内外客户持续增长的产品需求，这不仅有助于巩固公司在现有市场的竞争优势，也为把握行业技术升级带来的市场机遇创造了有利条件。同时，通过产能提升与工艺优化，增强公司的整体盈利能力与抗风险能力，为可持续发展奠定更坚实的基础。
本次出资方式为货币资金，资金来源为公司自有资金及自筹资金，不属于募集资金。
公司简介
陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰科技）成立于2013年1月28日，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G 磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。
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