当AI算力集群进入万亿参数训练时代，当数据中心带宽向1.6T级别跨越式升级，光模块作为核心传输枢纽，其性能上限正由底层PCB基板技术深度定义。
继400-800G光模块PCB基板实现规模化量产并获得市场高度认可后，迅捷兴集团凭借二十余年高频高速PCB研发制造经验，成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒，推出全流程定制化解决方案，以精准的工艺控制、卓越的信号性能与稳定的量产能力，为光模块企业解锁下一代高速互联新可能。
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OSFP 1.6 Terabit光通讯模块 |
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在光模块速率从800G向1.6T跃迁的过程中，PCB基板面临着信号完整性、产品可靠性、制造精度三大核心挑战。传统PCB材料与工艺已无法适配224Gbps单通道传输的严苛要求，而迅捷兴依托深耕高频领域的技术沉淀，从材料选型、结构设计到工艺创新实现全维度突破，让1.6T光模块的高性能传输从“技术可能”转化为“量产可行”。
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产品型号：1P6T *** OSFP *** 1PO |
层数：12层Anylayer HDI |
材料：M8级高速材料 |
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板厚：1.0mm±10% |
盲孔孔径(mil)：4.5 |
外层成品孔径（mil）：6±3 |
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最小线宽(mil)：2.6 |
最小线距（mil）：3.5 |
厚径比：6.6:1 |
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BGA焊盘(mil)：7.8 |
孔到线间距（mil）：7.87 |
阻抗控制：93±7% |
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BGA pitch（mm）：0.35 |
Signal Integrity：≤1.87db/inch |
正位度：≤0.08 |
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BGA夹线（mil）：2.34 |
表面处理：镍钯金 |
交货尺寸：122*114 |
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出货拼板：1*10u |
金手指倒角：45±5°，深0.3mm |
尺寸公差：±0.05mm |
1.6T光模块采用Extreme Low-loss高速材料，其极低的介电常数和损耗因子在56Ghz下仍然拥有优秀的信号传输性能，在70µm的极薄介质条件下，控制高频信号传输的插入损耗极具挑战性。得益于Extreme Low-loss板材与HVLP2超低轮廓铜箔的卓越性能，满足客户56GHz频点的插损测试要求，攻克了薄介质层带来的信号衰减严峻挑战。
在阻抗控制方面，虽然2.6mil线宽度93Ω±7%的控制要求具备一定的挑战，但通过400-800G积累的批量控制经验，1.6T光模块的阻抗控制能力依旧可圈可点。
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对于光模块而言，产品可靠性是至关重要的一项指标，迅捷兴1.6T光模块在Anylayer HDI的结构下的可靠性有着优秀的表现，如热应力测试、TCT（冷热循环）测试、72H盐雾测试等均符合IPC相关测试要求。
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288℃*10S*5次热应力 |
-55℃至125℃循环485次 |
1.6T光模块采用Anylayer设计，12层导电层要实现任意层互联需要进行五次层压实现。 迅捷兴在生产Anylayer产品时有着系统性的方案，可以将叠孔对准度与层间对准度有效控制到2mil以内。
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双面板填孔 |
对准度 |
为满足1.6T光模块对阻抗控制精度±7%的严苛要求，迅捷兴在阻抗线控制按照2.6mil±5%进行了控制，并且过程CPK能达到2.88。这一成果源于我们构建的全流程精密控制体系：脉冲电镀确保铜厚均匀，为线宽奠定基础；LDI激光直接成像实现微细线路的精准转移；真空蚀刻有效消除侧蚀，保证线宽精度；自动线宽测量仪则对全板进行实时监控与闭环反馈。四者协同，从根源上保障了线宽的极致可控性与稳定性。
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自动线宽测量仪 |
线宽控制能力 |
尺寸精度是1.6T光模块PCB的一项关键指标。面对更严格的要求，迅捷兴不仅将400-800G产品上已验证的机械尺寸控制能力（CPK≥1.33，公差±0.05mm）成功延续至1.6T产品，更将体系化的精密控制能力拓展至焊盘一致性层面。我们能够确保板上所有同类型焊盘实现高度一致，为高密度SMT贴装和高速信号完整性提供双重保障。
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焊盘图示 |
机械尺寸控制能力 |
AI算力的飞速增长，正驱动光互联技术持续突破。1.6T是当前的技术巅峰，更是通向3.2T热插拔与更先进封装形态的必经之门。这对背后的PCB制造商提出了极致要求：这是一场涵盖尖端材料、精密工艺、可靠性设计与全流程质量管理的系统级能力大考。
迅捷兴通过1.6T光模块PCB的规模化制程实践，完成了从材料选型、任意阶HDI工艺到可靠性验证的全链路技术储备。我们已打造覆盖10G至1.6T全带宽、兼容SFP/QSFP/OSFP全产品类型的完整PCB解决方案体系，以扎实的工艺积淀，迎接下一代光互联产品的技术挑战。
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