英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念

据报道，英特尔展示了一款集成了其EMIB先进封装技术的厚芯玻璃基板，这表明尽管此前其玻璃基板技术路线图存在不确定性，但该公司仍在继续推进玻璃基板的研发工作。据悉，此次演示是在日本NEPCON展会上进行的，该技术的目标应用领域是高性能数据中心处理器。

对于从事先进封装、异构集成或人工智能加速器设计的 eeNews Europe 读者来说，此次更新具有重要意义，因为玻璃基板正日益被视为未来服务器级设备中实现更大封装尺寸、更精细互连和更高机械稳定性的潜在推动因素。

先进封装中的玻璃基板和EMIB

据 Wccftech报道，英特尔晶圆代工展示了一种结合嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 技术的玻璃芯基板。玻璃基板正被业界广泛探索，作为有机材料的替代方案，有望在大尺寸封装中实现更小的线间距、更高的尺寸稳定性和更低的翘曲度。

在此背景下，EMIB技术无需使用完整的硅中介层即可在单个封装内实现芯片间的连接。因此，EMIB与玻璃基板的结合可以支持更大的多芯片组件，这对于将逻辑、存储器和加速器集成在单个封装内的AI和数据中心处理器而言日益重要。

这种方法反映了整个行业对先进封装作为工艺技术扩展途径的广泛兴趣，尤其是在人工智能工作负载不断推动对更高带宽和更高计算密度的需求的情况下。

据报道，该基板尺寸约为 78 × 77 mm，其支撑的硅面积约为标准光掩模的两倍。该结构采用所谓的 10-2-10 配置，在双层玻璃芯的两侧均设有增厚重分布层。

顶部十层重分布层旨在支持从所连接芯片进行细间距布线，而底部另外十层则有助于将信号扇出至封装接口。玻璃芯内嵌入了两个EMIB桥，从而实现了同一封装内多个芯片之间的高密度互连。

据报道，英特尔还表示，在测试过程中未发现明显的玻璃开裂问题，而玻璃基板由于其脆性，通常是制造过程中需要关注的问题。如果大规模验证了这一点，对于服务器级应用而言，这可能是一个重要因素。

虽然英特尔尚未公布产品时间表，但此次演示表明，玻璃基板仍是其长期先进封装战略的一部分。对于人工智能数据中心应用而言，此类技术有望支持更大、更复杂的多芯片处理器，同时还能满足机械和散热方面的限制。

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