戈碧迦作为国内半导体玻璃载板国产化核心企业，其玻璃载板业务已实现商业化落地，半导体玻璃基板则进入研发送样阶段，核心布局与合作信息如下：
1. 玻璃载板销量与产能：累计斩获订单1.265亿元，2025年需完成1600万元交付并已陆续出货确认收入；2025年底配套产线月产能将达2万片，2026年扩产至5万片。2025年Q3已向通富微电-AMD产线批量供货，产品同时通过长电科技、盛合晶微核心验证，公开渠道暂未披露具体片数销量。
2. 玻璃载板合作体系：封测领域与长电科技、通富微电、盛合晶微深度合作，其中通富微电已实现批量供货，长电科技完成核心验证并共建HBM玻璃载板国产生态，盛合晶微进入小批量试产阶段；产业链端战略入股熠铎科技，依托其国内唯一键合玻璃载板服务商的优势，完成超薄蚀刻加工与下游导入的产业链协同；终端与海外客户AMD完成供应链认证，产品应用于其HBM先进封装；同时通过下游加工，间接为长江存储、长鑫存储的先进封装需求配套，相关产品已通过验证。
3. 半导体玻璃基板研发与合作：已完成核心材料开发，拥有玻璃基板制作的核心专利，具备玻璃通孔（TGV）微结构化能力，契合半导体封装低介电损耗、高平整度等核心需求，现阶段处于研发送样与早期验证阶段。目前已向国内多家知名半导体厂商送样，用于TGV封装场景，暂未披露具体厂商名称；同时与国内头部封测厂、芯片设计公司建立联合研发机制，共同推进产品技术迭代与国产化进程，尚未形成正式商业化合作。
专利摘要：
本发明涉及基板玻璃制备技术领域，具体涉及一种基板玻璃、玻璃型材及玻璃型材的制作方法。所述基板玻璃至少具有如下特性之一：Tg在640℃—820℃之间；Ts在710℃—890℃之间；弹性模量在85 Gpa—130 GPa之间；Hv在480—2000kgf/mm2之间；密度：ρ ≤2.9 (g/cm3)；线膨胀系数在25—64*10‑7/k之间，测试温度范围为30℃‑380℃；厚度≤0.7mm；所述基板玻璃材料外径大于45mm，所述玻璃型材外径与内径比例位于7:1—2:1之间。与传统硬盘基板相比，本发明基板玻璃材料的强度更高、热稳定性更高、抗划伤和抗磨损能力更好，能满足现代高容量、高性能硬盘的苛刻要求。
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