昆山东威科技股份有限公司成立于2005年12月，注册资本298,401,360万元。公司20余年电子电路电镀领域精耕细作，长期致力于专用精密电镀装备的研发、设计 、制造和销售， 已成为国内外高端精密电镀装备制造头部企业，并于2021年6月在上海证券交易所科创板上市。 在玻璃基领域，公司正积极推进PVD真空设备在金属化构建方面的技术研发工作，现已取得技术突破，为后工序奠定坚实基础；在核心电镀工艺段，东威科技依托深厚的电镀专业技术积累、结合玻璃基TGV填孔技术特性，突破工艺技术瓶颈，致力于提高填孔的质量和稳定性。现已推出水平电镀解决方案以及垂直式电镀解决方案，从结构、性能到智能化，打造出高效、智能、符合市场需求的玻璃基电镀装备，为行业发展做出自己的贡献。
东威科技TGV设备：
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可提供板级TGV填孔电镀装备、玻璃基RDL图形电镀装备、PVD镀膜装备；
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以及4.5代（730mm*920mm）玻璃基Mini/Micro-LED显示面板电镀装备；
TGV电镀装备
TGV水平式电镀填孔设备：聚焦玻璃基板TGV制程填孔，当前宽深比达到1:7能力水平，同时正发起1:10宽 深比研发挑战。设备支持直流/反向脉冲电镀，可在515*510mm玻璃板上实现高一致性金属沉积，助力高端先进板级封装用TGV拉通量产。
PVD镀膜装备
采用磁控溅射技术，通过优化电场与磁场设计提升气体离化率和溅射效率，可实现各类材料的薄膜沉积，薄膜致密均匀、粘结力强，适用于光学、电子芯片等领域功能性薄膜制备。
RDL电镀装备
RDL垂直式电镀设备：采用阴阳极垂直于地面、前后分置的电镀结构设计，通过精准控制电镀参数与自动化系统，提升电镀均匀性与稳定性，满足芯片制造及先进封装中RDL层高精度金属沉积需求，保障线路质量与信号传输性能。
东威科技TGV装备量产进展：
2023年启动TGV相关设备研发；
2024年12月PVD研发装备出货；
2025年1月首台TGV填孔电镀装备量产出货；
2025年2月首台玻璃基RDL图形电镀装备量产出货；
以上相关设备在客户端已实现批量生产，并完成设备验收。
东威科技TGV相关装备主要业务联络窗口：
2026年3月19-20日，艾邦将在苏州日航酒店举办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛，届时昆山东威科技股份有限公司总经理特助、技术总监马荣刚将分享《TGV PLP Via Filling 板级电镀填孔解决方案》报告，欢迎大家积极参与！
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
