玻璃芯技术即玻璃通孔TGV；能制作极度微型化和集成度的高性能电子元器件，也可用作玻璃转接板、智能玻璃基板和微结构玻璃基板。

TGV由高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射，电镀填充，CMP平坦化，RDL在布线，bump工艺引出，实现3D互联。这样就提供芯片与封装互连的低损耗输出端，以及比传统硅基转接板更低的成本。

通过工艺整合可以定制不同结构的产品，进而实现多样化功能，具有成本低，损耗低，集成高，响应快，信赖性可靠，加工灵活度大等明显优势，是新一代微电子需求的理想之选。

玻璃芯技术路线

肖特AF32,D263BF33康宁EXG石英

通孔/盲孔形成各向同性刻蚀

厚度0.3-0.7 表面Ra<10nm 通孔/盲孔 锥度<8度 孔径>30um

通孔填充 CMP工艺 表面多层布

表面多层布线 Cu Pillar Solder Bump

Glass Via

Cu Via

应用领域

广泛应用于微波通信，射频前端，生物检测，激光雷达，芯片封装等。

汽车MEMS传感器

5G射频前端无源器件

主动图像与激光雷达

医疗微流控

TGV MEMS WAFER

射频集成器件

森丸电子为消费电子、5G物联网通信、HPC和AI服务器、智能汽车等领域提供晶圆级无源器件、IPD射频集成方案及量产制造服务。

资料来源：森丸电子

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