7月2日——英飞凌官网宣布，其基于 300 毫米晶圆的可扩展 GaN 制造技术进展顺利。首批样品将于 2025 年第四季度向客户提供，英飞凌已做好准备，扩大客户群，巩固其作为 GaN 市场领先企业的地位。
英飞凌GaN业务线负责人Johannes Schoiswohl表示：“我们全面扩展的300毫米GaN制造能力，同时逐步实现同类硅和GaN产品的成本平价。在英飞凌宣布在300毫米GaN晶圆技术上取得突破近一年后，我们很高兴看到我们的转型进程进展顺利，并且凭借我们强大的IDM战略，业界已经认识到英飞凌GaN技术的重要性。”
凭借其技术领先地位，英飞凌已成为第一家成功开发300毫米GaN功率晶圆技术在其现有的大批量生产基础设施内。与现有的 200 毫米晶圆相比，300 毫米晶圆的芯片生产在技术上更先进，效率也显著提高，因为更大的晶圆直径使每个晶圆的芯片产量增加了 2.3 倍。随着 GaN 功率半导体在工业、汽车、消费电子以及计算和通信应用领域的快速应用，例如人工智能系统的电源、太阳能逆变器、充电器和适配器或电机控制系统，这些增强的功能与英飞凌庞大的 GaN 专家团队和业界最广泛的 IP 产品组合相结合，是不可或缺的。
市场分析师预计，到 2030 年，GaN 的电力应用收入将以每年 36% 的速度增长，达到约 25 亿美元英飞凌拥有专业的制造能力和强大的产品组合，在过去一年中发布了 40 多种新型 GaN 产品，使其成为寻求高质量 GaN 解决方案的客户的首选合作伙伴。
参考来源：英飞凌官微
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序号 |
议题 |
公司 |
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1 |
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院 |
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2 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業李志宏副總经理 |
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3 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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4 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学教授徐少林 |
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5 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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6 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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7 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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8 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Bilal HACHEMI |
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9 |
面向玻璃基板的先进封装解决方案 |
钛昇 |
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10 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 |
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11 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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12 |
议题拟定中 |
Mitutoyo三丰精密量仪（上海）有限公司 |
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13 |
议题拟定中 |
成都奕成科技股份有限公司 |
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14 |
议题拟定中 |
希盟科技 |
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15 |
议题拟定中 |
牛尾贸易（上海）有限公司 |
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16 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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17 |
议题拟定中 |
施密德集团公司SCHMID Group N.V. |
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18 |
TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
拟邀广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
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19 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
拟邀东南大学 |
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20 |
三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
拟邀厦门云天半导体科技有限公司 |
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