台积电或将停产GaN 晶圆产线转做先进封装

台积电7月2)日消息，为专注在高成长市场，有意淡出氮化镓 (GaN) 市场，其所在的晶圆五厂仅支援至 2027 年 7 月 1 日，之后将改做先进封装使用，业界看好，由于厂房、无尘室都是现成，有助台积电缩短扩充先进封装产能的时间，对此截稿前尚未取得台积电回应。

台积电先进制程、先进封装技术相辅相成，在 AI 晶片领域打遍天下无敌手，几乎所有 AI 云端晶片业者都与台积电合作，更让 CoWoS 产能供不应求，带动台积电买厂、扩产动作频频，现阶段随著 AI 从云端往终端应用扩散，更刺激 WMCM 等新一代封装需求。

为满足客户订单，台积电近期已陆续缩减在成熟制程的资源，除了将机台、设备出售给世界先进，也将原先的 8 吋与 6 吋厂四合一，借此将资源集中在先进制程与先进封装领域，此次传出关闭的晶圆五厂即是四合一的其中之一。

据了解，台积电近两年才刚进行氮化镓产能扩充，现阶段 6 吋月产能约 3 至 4 千片，主要客户包括纳微半导体 (Navitas)、碇基等相关业者，尤以 Navitas 占据最多。

业界估算，Navitas 一个月投片量就占台积电氮化镓产能的一半甚至超过，是台积电在氮化镓的最大客户，但随著台积电有意淡出氮化镓布局，Navitas 也转向与力积电合作，力积电也成台积电退出氮化镓市场的最大受惠者。

针对 Navitas 为何不选择台积电旗下世界做为合作伙伴，业界认为，台积电、力积电等技术都是矽基氮化镓 (GaN on Si)，双方技术雷同，而世界技术为 GaN on QST，不论是成本、难度都较高，Navitas 也决定将产品交给同技术的力积电。

值得注意的是，GaN 正逐步由 6 吋转向 8 吋发展，除了 Navitas 外，碇基背后由四大股东支持，包括中美晶 、力智、台达电与 ROHM，也有意改采 8 吋制程生产，未来碇基会选择何种技术与供应商也让外界高度关注。

图片和文章来源：https://m.cnyes.com/news/id/6047324

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。