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铝基碳化硅复合材料薄板 |
（1）厚度0.05mm至1.0mm ； （2）屈服强度≥320MPa； （3）延伸率≥3%； （4）热导率≥120 W/（m·K）。 |
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碳化硅单晶生长坩埚用高纯石墨 |
（1）密度≥1.80g/cm³； （2）电阻率（μΩ·m）：8-13； （3）热胀系（室温-1000℃）：≤5.8； （4）灰分≤50ppm； （5）碳化硅长晶坩埚使用寿命≥5次； （6）碳化硅长晶厚度≥60mm。 |
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碳化硅晶圆衬底精磨液 |
（1）粒度：D50=2.0μm； （2）圆度：0.94-0.95； （3）电导率：40-90μS/cm； （4）粘度：210-400； （5）去除速率＞19.00nm/min。 |
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