跳至内容
  • 周四. 8 月 13th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
最新项目

广州增芯科技12英寸智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶!

作者gan, lanjie

9 月 20, 2023

广州增芯科技有限公司12英寸智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶!

原文始发于微信公众号(增芯科技):广州增芯科技有限公司12英寸智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶!

文章导航

重磅!全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
注资5个亿,劲嘉正式布局电子材料新领域

作者 gan, lanjie

相关文章

最新项目

康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。

1 月 28, 2026 808, ab
半导体 最新项目

士兰微电子12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门签约落地

10 月 20, 2025 808, ab
最新项目

携手廿载 | 华润微电子与美的集团签订战略合作协议,共赴万物智联时代

4 月 30, 2025 808, ab
近期文章
  • 总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标
  • 上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地
  • 汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
  • 星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
  • 【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (81)
  • FOPLP (62)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (442)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (127)
  • 光电共封 (40)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (166)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (22)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (207)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (566)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (573)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

先进封装 玻璃基板TGV

总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标

2026-08-12 808, ab
先进封装

上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地

2026-08-12 808, ab
玻璃基板TGV

汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目

2026-08-11 808, ab
玻璃基板TGV

星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板

2026-08-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号