2023 年 6 月 - 第 5 页 - 艾邦半导体网

周一. 6 月 16th, 2025

重庆恩辰新材料与滨渝科技签订“高精密陶瓷及电路3D打印”项目产业化投资协议

2023-06-20 gan, lanjie

重庆市新型研发机构技术成果产业项目综合对接大会于近日举行，其…

中电科二所研发的共晶贴片机顺利发往客户现场

2023-06-20 gan, lanjie

近日，由微电子装备二部研发的GJJ-450B共晶贴片机按期顺…

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IGBT SiC 最新项目

翠展微电子迁扩建年产300万套IGBT模块项目开工

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6月19日，浙江翠展微电子有限公司迁扩建年产300万套IGB…

化合物半导体

同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地高新区

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6月20日，同济大学长聘教授、上海蓝宝石单晶工程技术研究中心…

成都三环研发生产基地建设项目结构顺利封顶！

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6月19日，成都三环科技有限公司研发生产基地建设项目工程主体…

聚焦汽车芯片，东风技术中心与央企伙伴携手攻坚

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2023年6月20日，东风汽车集团有限公司技术中心与中国电科…

IGBT 会议、论坛塑料

6月29日，江苏欧瑞达新材料科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

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IGBT Industry Forum 6月29日，江苏欧瑞…

大族半导体分选机，领航国产半导体分选设备

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随着新兴技术、高性能计算、5G、物联网等应用市场爆发，不同应…

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6月18日，协鑫集团有限公司（以下简称“协鑫”）与华为技术有…

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