先进封装 半导体 封测 封装 晶圆 测试 设备 再添“芯”动能！湃芯半导体封装检测设备总部项目签约 2024-02-02 liu, siyang 今天（2月2日） 湃芯半导体封装检测设备总部项目 签约落地苏…
SiC 半导体 封测 封装 测试 设备 中科光智重庆市半导体封装测试验证公共服务平台揭幕，发布新产品银烧结贴片机和纳米银压力烧结机 2024-01-31 liu, siyang Happy New Year 新春将至，重庆北碚， 星光璀璨…
SiC 功率半导体 封测 晶圆 行业动态 陶瓷 总投资超70亿元！昕感科技、瑞盈芯、恒圣布局SiC项目 2024-01-31 liu, siyang 10亿元！昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶 1月30日…
LED 封测 封装 晶圆 京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目喜迎封顶 2024-01-31 liu, siyang 1月31号上午，华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产…
半导体 封测 封装 行业动态 投资2.26亿元，日月光拟扩大马来西亚先进封装产能、扩建韩国生产楼 2024-01-22 liu, siyang 1月19日，日月光投控(3711)代两家子公司发布公告称，马…
Chiplet IGBT SiC 先进封装 光刻胶 功率半导体 半导体 封测 封装 晶圆 材料 电子元器件 衬底 设备 全球电子重地，被曝多家半导体大厂停工！ 2024-01-03 liu, siyang 当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震，波…
