行业动态 - 第 70 页 - 艾邦半导体网

周一. 4 月 6th, 2026

赛美特完成5.4亿元融资，志在成就半导体工业软件国产化

2022-06-29 gan, lanjie

赛美特已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资，投…

携手博纯材料，Entegris革新性气体解决方案本地化再升级

2022-06-28 gan, lanjie

原文始发于微信公众号（Entegris应特格微电子）：携手博…

IGBT 行业动态

比亚迪半导体IGBT模块批量出货于光伏领域

2022-06-28 gan, lanjie

光伏装机量增势明显带火 IGBT 市场…

IGBT 行业动态

新洁能增资国硅，加码功率半导体

2022-06-27 gan, lanjie

无锡新洁能股份有限公司拟以自有资金对国硅集成电路技术（无锡）…

台达电设立合资公司，加码第三代半导体

2022-06-27 gan, lanjie

6月23日，台达电子发布公告，宣布投资3.2亿新台币设立合资…

年产能25万亿只半导体功率器件，今上功率半导体一期厂房建成

2022-06-27 gan, lanjie

浉河区：电子信息引领主导产业高质量发展全市全面加快项目建设…

芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）顺利封顶

2022-06-26 gan, lanjie

按下项目建设“快进键” 跑出高质量发展“加速度” 浦口集成电…

晶圆行业动态

南亚科技先进晶圆新厂动工，深耕DRAM技术

2022-06-24 gan, lanjie

2022年6月23日，南亚科技于新北市泰山南林科技园区举行新…

台积电日本3DIC研发中心完成筑波无尘室建设

2022-06-24 gan, lanjie

2022 年 6 月 24 日，台积电举行开幕式，宣布其子公…

Metasurface了解一下！Metalenz和ST全球首创平面超光学透镜实现商用（文末有奖问答）

2022-06-23 gan, lanjie

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