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周五. 8 月 29th, 2025

化合物半导体最新项目

投资50亿，先导稀材半导体激光雷达及传感器件产业化项目签约天衢新区

2024-06-01 gan, lanjie

5月31日下午，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司…

高端抛光方案供应商普瑞昇新材料完成Pre-A轮融资

2024-06-01 gan, lanjie

2024年5月30日，无锡普瑞昇新材料科技有限公司（简称“普…

功率半导体陶瓷基板

Ferrotec预计2024年功率半导体陶瓷基板营收大幅增长

2024-05-31 gan, lanjie

Ferrotec Holdings Corporation发…

旭化成微电子新横滨半导体技术研发中心成立

2024-05-31 gan, lanjie

旭化成微电子株式会社（AsahiKasei Microdev…

MLCC生产效率翻倍提升，盘点国内六面外观检测设备供应商

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8月28-30日，艾邦精密陶瓷展览会将于深圳举办，岳一科技、…

功率半导体投融资

国巨拟全数认购力智电子私募普通股，加码功率组件

2024-05-30 gan, lanjie

2024年5月24日，国巨公司（YAGEO Group）与力…

化合物半导体

第三代半导体GaN及相关外延技术简介

2024-05-30 gan, lanjie

壹第三代半导体第一代半导体技术基于Si、Ge等半导体材料…

半导体后端工艺｜第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程

2024-05-30 gan, lanjie

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将…

甬矽电子高密度SiP技术助力5G射频模组开发和量产

2024-05-30 gan, lanjie

在当前科技飞速发展的时代，智能手机、平板电脑等电子产品正以惊…

日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台，将AI应用和数据中心计算能效提升50%

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