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周日. 7 月 13th, 2025

MLCC电极浆料的核心——金属粉料

2023-03-23 gan, lanjie

MLCC 是目前用量最大、发展最快的电子元件之一，制作 ML…

东京电子宣布建设东北生产物流中心

2023-03-23 gan, lanjie

2023年3月20日，东京电子（Tokyo Electron…

Aehr 获碳化硅客户全晶圆接触器量产订单

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2023 年 3 月 21 日，全球半导体测试和可靠性鉴定设…

英飞凌与台达电子合作拓展电动汽车市场

2023-03-23 gan, lanjie

2023 年 3 月 21 日，英飞凌和台达电子宣布签署了…

新品快讯丨Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%

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内联重布线层（IRDL）技术推动芯片革命

2023-03-22 gan, lanjie

1.内联重布线层（IRDL）及其主要功能简介随着移动设备和…

半导体领域的光学应用: CIS关键工艺技术概览

2023-03-22 gan, lanjie

相机作为一种媒介，可以记录光所体现的物体，使人们能够主观或客…

国内首条！飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产

2023-03-22 gan, lanjie

“我宣布，飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产。”3月…

韩国荣达半导体核心精密零部件制造项目落地西安高新区

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韩国荣达半导体项目落地西安高新区 3月22日，西安高新区与…

高分子材料在功率模块封装中的研究与应用

2023-03-22 gan, lanjie

功率模块封装是一门综合性非常强的学科，涉及领域从材料研究到工…

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