电子陶瓷外壳主要产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件等。
 

1、通信器件用电子陶瓷外壳

通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳, 各产品的特点及应用领域如下:

电子陶瓷外壳生产工艺流程

 

  • 通信器件用电子陶瓷外壳生产工艺流程

 

电子陶瓷外壳生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下:
氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料,墙体、墙体组件、底盘、支架、焊料(部分)、光纤管、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料,氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料,光窗、焊料(部分)在镀金后焊光窗环节投料。

2、工业激光器用电子陶瓷外壳

该产品主要是大功率激光器外壳,其产品的特点及应用领域如下:

电子陶瓷外壳生产工艺流程

 

  • 工业激光器用电子陶瓷外壳生产工艺流程

 

电子陶瓷外壳生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下:
氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料,墙体、墙体组件、底盘、焊料、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料,氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料。

3、消费电子陶瓷外壳及基板

该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板,各产品的特点及应用领域如下:

电子陶瓷外壳生产工艺流程

 

  • 消费电子陶瓷外壳及基板生产工艺流程

电子陶瓷外壳生产工艺流程

 
上图每步工序中的投料情况基本如下:
氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料,封口环、引线、焊料等管壳零件在钎焊环节投料,氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料。

4、汽车电子件

该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、车用检测模块,其产品的特点及应用领域如下:
 

电子陶瓷外壳生产工艺流程

电子陶瓷外壳生产工艺流程

  • 汽车电子件生产工艺流程

电子陶瓷外壳生产工艺流程

 
上图每步工序中的投料情况基本如下:
聚氨酯在原料环节投料然后注塑,陶瓷粉料在粉体制备环节投料,集水杯、分析计量模组等、双工器模块、外壳、传感器、接插件、电极、温控器、铝壳、电路模块、电阻、电容、二/三极管、汽车线束等汽车电子零件在组装环节投料。
 
 资料来源:中瓷电子招股书
 
陶瓷封装产业链从芯片、陶瓷封装产品(陶瓷外壳、基板及覆铜板等)、封装环节到最终封装成型的电子产品,如光通信元件、汽车ECU、激光雷达、图像传感器、功率半导体等;设备方面包括装片机、固晶机、塑封机、键合机、检测设备等;材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、金属浆料、引线框架、包封材料、键合丝等;艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群,欢迎陶瓷封装产业链上下游加入,请您识别二维码加入。

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电子陶瓷外壳生产工艺流程

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):电子陶瓷外壳生产工艺流程

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie