AI 算力持续升级，800G、1.6T 光模块加速成为数据中心高速互联的核心配置。在高速光链路中，一颗仅几百微米的硅透镜，决定着光信号能否实现精准、低损、稳定传输。
不同于传统依赖单颗加工的光学器件，硅透镜正在进入晶圆级批量制造阶段。苏纳依托完整的晶圆级光学制造能力，推动光通信透镜从传统加工迈向芯片级精密制造，在满足高性能需求的同时，具备快速扩产、稳定量产和持续交付能力，为高速光互联提供可靠支撑。
一、透镜进化：
从工匠时代到芯片制造
光学透镜已有近三千年历史。早期透镜以球面结构为主，主要依赖手工研磨与抛光，生产效率和一致性均受到限制。进入光纤通信时代后，半导体激光器对光路耦合效率提出更高要求，梯度折射率透镜开始规模化应用，推动透镜正式进入光通信产业链。
随着 400G、800G、1.6T 时代到来，高速光模块对耦合精度、长期稳定性、器件尺寸和批量一致性提出更严苛要求。塑胶透镜与传统玻璃透镜在高端高速场景中逐渐受限，硅透镜成为重要选择。
硅透镜并非通过传统打磨制成，而是依托半导体晶圆工艺进行批量刻蚀。其核心优势在于阵列化生产、纳米级尺寸控制、微米级对准能力和高度一致性，天然适配高密度、高可靠的高速光模块需求。更重要的是，晶圆级制造模式具备清晰的产能复制路径，可通过晶圆尺寸、工艺节拍和产线协同实现快速放量，为高速光模块的大规模交付提供基础。
二、硅透镜：
高速光模块的稳定之选
面对高速光通信迭代升级，传统单颗加工透镜受限于精度、尺寸、一致性与产能弹性，已难以适配高端光模块的规模化落地需求。
深耕晶圆级光学芯片领域的苏纳，依托自主完整的半导体芯片制造全链条能力，以先进晶圆刻蚀工艺革新传统透镜生产模式。通过大尺寸硅晶圆阵列化批量制备工艺，苏纳打造出具备纳米级尺寸精度、高一致性和高对准稳定性的硅透镜产品，以芯片级精密制造标准重塑光学器件品质。
在产能与交付层面，苏纳已建立成熟的规模化量产体系，覆盖从晶圆制造、工艺控制、检测筛选到批量交付的完整流程。晶圆级阵列化生产显著提升了单位批次产出效率，使硅透镜能够根据客户项目节奏快速扩产、稳定供应，满足 AI 数据中心高速光模块持续增长的交付需求。
凭借扎实的技术积淀、成熟的量产能力和稳定的客户验证基础，苏纳硅透镜精准适配 AI 数据中心高速单模场景，在高端高速光模块领域已实现广泛应用，并获得行业客户认可，是高速光互联场景中的核心优选器件。
苏纳贴合光通信全场景需求，打造差异化透镜解决方案，兼顾通用场景总拥有成本优势与高端场景高性能。针对单模高速核心场景，依托自研硅透镜实现超高精度光路耦合，有效解决高速光路偏移、光损耗问题，在保障产品长期稳定、低损耗运行的同时，凭借成熟量产能力严控整体成本，全面适配AI数据中心高速光链路的落地需求。
三、适配 CPO：
透镜走向集成化封装
CPO 共封装光学正成为下一代算力互联的重要方向。随着光芯片与电芯片近距离合封，光学接口对尺寸、精度、可靠性和系统集成能力提出更高要求。
紧跟行业前沿趋势，苏纳推动硅透镜完成形态迭代，打破传统独立器件形态，向封装内部核心光互连层演进。该方案可高效适配外部激光光源与光引擎硅光芯片的精准耦合需求，适配 CPO 集成化封装架构，助力高密度光电合封方案规模化落地。
另一方面，随着光电芯片进一步集成，透镜也不再局限于独立元件形态，而是逐步以芯片电路板上的功能图层融入光电合封结构。这一趋势在 TSMC（台积电） COUPE（紧凑型通用光子引擎）结构中已初见端倪。
从独立器件到集成化光学接口，硅透镜的制造逻辑也将更加依赖晶圆级工艺、批量一致性和规模化交付能力。苏纳在晶圆级光学制造领域的长期积累，使其能够持续适配 CPO 等下一代高速互联架构的发展需求。
四、稳健前行：
以光学支撑算力升级
从早期无源器件的光路准直，到高速模块的精密耦合，再到 CPO 时代的集成化光学接口，光通信透镜始终是光链路中不可或缺的关键一环。
AI 算力需求仍在快速增长，光模块产业链也对核心光学器件提出了更高要求：既要高精度、高可靠，也要可量产、可扩产、可持续交付。
苏纳坚持以5T，即 Technology、fasT、supporT、trusT、cosT 为核心，持续提升技术能力、响应速度、客户支持、交付可信度与成本竞争力，为 1.6T、3.2T 及更高速率光模块提供可靠光学支撑，与行业共同推进光通信技术稳步升级。
文章来源：苏纳
